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英飛凌2EP130R+1ED3142評(píng)估板：面向SiC/IGBT的高集成驅(qū)動(dòng)電源方案
發(fā)布時(shí)間：2025-12-05
在高壓功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)（如光伏逆變器、儲(chǔ)能、UPS和伺服驅(qū)動(dòng)）中，為隔離型柵極驅(qū)動(dòng)器提供穩(wěn)定、緊湊且高可靠性的輔助電源是設(shè)計(jì)難點(diǎn)之一。英飛凌推出的 EVAL-2EP130R-J 及其升級(jí)版 EVAL-1ED3142MC12H-2EP130R-J 評(píng)估板，為工程師提供了一套即插即用...
安森美發(fā)布頂部冷卻SiC MOSFET，破解高功率熱管理難題
發(fā)布時(shí)間：2025-12-05
在電動(dòng)汽車(chē)、光伏逆變器和工業(yè)電源等高功率應(yīng)用場(chǎng)景中，“散熱”正成為制約系統(tǒng)效率與可靠性的關(guān)鍵瓶頸。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，全球智能電源技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者安森美（onsemi, NASDAQ: ON）近日宣布推出采用T2PAK頂部冷卻封裝的全新EliteSiC?碳化硅（SiC）MOSFET...
國(guó)民技術(shù)發(fā)布N32S035：物聯(lián)網(wǎng)安全芯片的新標(biāo)桿
發(fā)布時(shí)間：2025-12-05
國(guó)民技術(shù)近日宣布推出新款安全芯片 N32S035，這是一款專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)的即用型安全元件解決方案。N32S035不僅在緊湊的DFN8封裝中集成了高性能與高安全性，還提供了從芯片到系統(tǒng)的全方位安全保護(hù)，特別適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、身份認(rèn)證及數(shù)據(jù)加密...
羅姆PMR系列超低阻值貼片電阻器：高精度電流檢測(cè)的通用型選擇
發(fā)布時(shí)間：2025-12-04
在電源管理、電機(jī)控制、電池監(jiān)測(cè)等嵌入式與電力電子系統(tǒng)中，精確、穩(wěn)定的電流檢測(cè)是實(shí)現(xiàn)高效控制與可靠保護(hù)的基礎(chǔ)。羅姆半導(dǎo)體（ROHM）推出的 PMR系列電流檢測(cè)用超低阻值金屬板貼片電阻器，面向通用型應(yīng)用需求，提供從 0.5mΩ 到 10mΩ 的阻值范圍...
羅姆(ROHM)PSR系列大功率分流電阻器：超低阻值與高精度電流檢測(cè)方案
發(fā)布時(shí)間：2025-12-04
在電動(dòng)汽車(chē)、工業(yè)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)及服務(wù)器電源等大電流應(yīng)用場(chǎng)景中，高精度、高可靠性的電流檢測(cè)是系統(tǒng)控制與保護(hù)的關(guān)鍵。羅姆半導(dǎo)體（ROHM）推出的 PSR系列金屬板大功率分流電阻器，憑借 0.1mΩ～3mΩ 超低阻值范圍、3W～15W 高額定功率 以及 優(yōu)異的溫...
華邦電子發(fā)布界首款3600Mbps 8Gb DDR4，16nm制程重塑成熟市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力
發(fā)布時(shí)間：2025-12-04
在DDR5加速滲透高端市場(chǎng)的背景下，DDR4憑借其穩(wěn)定生態(tài)與成本優(yōu)勢(shì)，仍在工業(yè)、網(wǎng)通、嵌入式及消費(fèi)電子等長(zhǎng)生命周期應(yīng)用中占據(jù)不可替代的地位。近日，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子（Winbond）宣布推出基于自有16nm先進(jìn)制程的全新8Gb DDR4 DRAM，以36...
安森美攜手英諾賽科，加速GaN功率器件規(guī)模化落地
發(fā)布時(shí)間：2025-12-04
在全球電氣化與AI算力激增的雙重驅(qū)動(dòng)下，高效、緊湊的電源系統(tǒng)正成為技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的新高地。近日，全球智能電源方案領(lǐng)導(dǎo)者安森美（onsemi）宣布與全球領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）制造商英諾賽科（Innoscience）簽署非約束性諒解備忘錄（MoU），雙方將基于英諾賽科成熟的200...
瑞薩RA8P1斬獲全球電子成就獎(jiǎng)，GaN方案加速能源架構(gòu)革新
發(fā)布時(shí)間：2025-12-04
在AI與綠色能源雙輪驅(qū)動(dòng)的新技術(shù)浪潮下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷前所未有的系統(tǒng)級(jí)重構(gòu)。11月25日至26日，由AspenCore主辦的國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen 2025）在深圳舉行，瑞薩電子憑借其在AI微控制器與氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的雙重突破，...
STM32全球線上峰會(huì)：新品與生態(tài)齊升級(jí)，助力開(kāi)發(fā)者創(chuàng)新
發(fā)布時(shí)間：2025-12-03
在最近舉辦的 STM32全球線上峰會(huì) 上，意法半導(dǎo)體（ST）展示了其最新的技術(shù)突破與生態(tài)系統(tǒng)擴(kuò)展，涵蓋從高性能微控制器到AI模型庫(kù)、圖形界面工具（GUI），再到安全功能的全面升級(jí)。此次峰會(huì)不僅發(fā)布了多款重磅產(chǎn)品，還宣布了與中國(guó)華虹宏力合作生產(chǎn)的40nm S...
華普微亮相2025韓國(guó)AIoT展，國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片閃耀首爾
發(fā)布時(shí)間：2025-12-03
2025年11月26日至28日，韓國(guó)年度最具影響力的物聯(lián)網(wǎng)盛會(huì)——2025韓國(guó)AIoT國(guó)際展覽會(huì)（AIoT Korea Exhibition 2025）在首爾COEX會(huì)議中心圓滿落幕。本屆展會(huì)以“物聯(lián)世界，智賦日常”為主題，匯聚全球150余家頂尖企業(yè)，聚焦AI與IoT深度融合的前沿趨勢(shì)。...
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