臺(tái)積電宣布與博世、英飛凌和恩智浦共同投資，歐洲首個(gè)生產(chǎn)基地即將成立

來源：互聯(lián)網(wǎng)| 發(fā)布日期：2023-08-10 10:06:57 瀏覽量：

臺(tái)積電近日與博世、英飛凌和恩智浦三家公司宣布共同投資歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）GmbH，開展合作以支持汽車和工業(yè)領(lǐng)域的未來產(chǎn)能需求。該合作將標(biāo)志著臺(tái)積電在歐洲建立的首個(gè)生產(chǎn)基地的建立。

據(jù)了解，該項(xiàng)目的總投資預(yù)計(jì)將超過100億歐元，其中臺(tái)積電將擁有德國德累斯頓合資企業(yè)70%的股份，而博世、英飛凌和恩智浦將分別持有該公司10%的股份。這一計(jì)劃已獲得德國政府的資助，聯(lián)邦政府承諾將提供50億歐元的支持。

該生產(chǎn)基地計(jì)劃在德國德累斯頓建立，預(yù)計(jì)工廠建設(shè)將于2024年下半年開始，并于2027年底開始生產(chǎn)。根據(jù)規(guī)劃，工廠將采用臺(tái)積電的28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術(shù)，生產(chǎn)符合汽車行業(yè)需求的老一代芯片。同時(shí)，該工廠還將創(chuàng)造約2,000個(gè)高科技專業(yè)工作崗位。

臺(tái)積電總裁魏哲家表示，他們致力于滿足客戶的戰(zhàn)略產(chǎn)能和技術(shù)需求，德累斯頓的投資是落實(shí)這一承諾的重要舉措。他們期待與博世、英飛凌和恩智浦等公司深化長期合作關(guān)系，共同利用臺(tái)積電先進(jìn)的硅技術(shù)，推動(dòng)歐洲在半導(dǎo)體創(chuàng)新方面的發(fā)展。

最終的投資決策將根據(jù)項(xiàng)目的公共資金水平進(jìn)行確認(rèn)，并在歐洲芯片法案框架下推進(jìn)該項(xiàng)目。該合作將促進(jìn)歐洲汽車和工業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)能增長，為未來的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

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