隨著華為新款手機的未發(fā)先售，最近一周以來，圍繞與此的信息一直備受關(guān)注。不少專業(yè)人士通過對新款手機的拆解發(fā)現(xiàn)，其搭載了新型麒麟9000s芯片，帶給人們無限的想象空間。新手機的發(fā)售是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題已經(jīng)得到突破？未來，我們該如何更好地把握自主創(chuàng)新的主動權(quán)？

這幾天，不少專業(yè)人士買到華為新手機的第一件事，就是拆，他們觀察、分析、制作各種各樣的拆解報告，不放過任何一個細節(jié)。不僅國內(nèi)拆解，國外一些專業(yè)機構(gòu)，也在拆解。4日，全球著名的半導體行業(yè)觀察機構(gòu)TechInsights，公開發(fā)布了他們對華為新款手機的拆解報告。那么，他們有著怎樣的發(fā)現(xiàn)？又得出了哪些結(jié)論？

半導體行業(yè)觀察機構(gòu)TechInsights副主席分析認為華為新手機搭載的芯片距離最先進的技術(shù)仍有2—2.5節(jié)點的差距。這意味著我們跟先進制程的5G芯片還有3到5年的差距。但是我們中國往往能用中國速度完成超越。這次完成了0到1的進步，我們終于解決了5G智能手機先進的5G芯片問題，但是我們必須承認它距離最先進技術(shù)還有很大差距。比如即將發(fā)布的iPhone15系列，它實際已經(jīng)用到4納米的芯片了，現(xiàn)在華為麒麟9000S芯片應該達到或者接近7納米技術(shù)。但其實從7納米到5納米再到4納米還需要一個很長很艱難的研發(fā)過程，所以我們還不能太高興。但是我們確實取得了一個很重要的突破，就是把智能手機最關(guān)鍵的芯片，尤其是5G芯片的部分，可以實現(xiàn)國產(chǎn)化。

從目前國內(nèi)外各個機構(gòu)對華為新手機的拆解來看，它的麒麟9000s芯片，包括其它10000多種部件，應該說基本實現(xiàn)了國產(chǎn)化。如果真的全部實現(xiàn)國產(chǎn)化，這意味著在5G智能手機領(lǐng)域，我們突破了“卡脖子”的問題。但是我們距離先進制程仍有一定差距。因為先進制程的芯片有很多環(huán)節(jié)，比如設計軟件。華為很早就自主開發(fā)設計軟件，但是光有設計軟件還不行，還要解決覆膜、光刻機等問題。這一次如果解決了這些問題，不管是用什么樣的途徑解決，都說明我們在這些方面有進步。更重要的是，這次華為在工藝控制，就是先進制程上取得了非常重要的進展。因為先進制程芯片的成品率，直接決定了它的商用價值。

華為新一代旗艦手機Mate60 Pro備受關(guān)注，而這樣的關(guān)注背后，也和華為受美國打壓后在國產(chǎn)化方面的不斷突破有關(guān)。2019年5月—2020年9月，美國政府對華為實施了多輪制裁，導致華為5G手機芯片被徹底斷供。過去一年，美國在半導體領(lǐng)域針對我國發(fā)起的限制，也在繼續(xù)升級。在這樣的背景下，華為新手機的推出意味著什么？

其實華為是一個綜合的通信網(wǎng)絡設備提供商，它很早就綜合了很多技術(shù)，比如它是世界上把5G基站或4G基站跟微波技術(shù)融合得最好的企業(yè)。現(xiàn)在為了改善客戶體驗，又加入了衛(wèi)星通話功能，這是一個非常大的進步。華為現(xiàn)在接入的是在2016年發(fā)射的天通一號，這是一個高軌道的數(shù)字廣播通信衛(wèi)星，離地球36000公里，三顆這樣的衛(wèi)星就可以覆蓋整個地球。

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