英特爾與臺積電合作推出全球首款基于UCIe標(biāo)準(zhǔn)的多元封裝芯片

來源：經(jīng)濟日報| 發(fā)布日期：2023-09-22 13:37:05 瀏覽量：

據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》于9月21日的報道，英特爾與臺積電兩大芯片制造巨頭攜手，成功打造出全球首款符合Chiplet互連產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（UCIe）標(biāo)準(zhǔn)的多芯片封裝芯片。這款全新的封裝芯片不僅標(biāo)志著兩家公司在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的新突破，同時也預(yù)示著芯片制造行業(yè)的未來發(fā)展趨勢。

這款由英特爾與臺積電聯(lián)合生產(chǎn)的芯片，采用了先進的Chiplet架構(gòu)設(shè)計。通過這種設(shè)計，多個芯片被封裝在一起，形成一個高度集成的模塊。這種模塊化的設(shè)計方式不僅簡化了IC設(shè)計的復(fù)雜性，同時也降低了系統(tǒng)客戶的成本。通過將不同制程的芯片整合在一起，并利用先進的封裝技術(shù)實現(xiàn)差異化堆疊，使得多元芯片應(yīng)用成為可能。

在業(yè)界分析看來，Chiplet架構(gòu)設(shè)計的優(yōu)勢不僅僅局限于此。它還有助于提高芯片的性能，延長其使用壽命，并使得生產(chǎn)過程更加環(huán)保。此外，Chiplet設(shè)計還為生產(chǎn)商提供了更大的靈活性，可以根據(jù)不同客戶的需求進行定制化的生產(chǎn)。這種靈活性的提高，無疑將進一步加速產(chǎn)品的上市速度，滿足市場的多樣化需求。

此次英特爾與臺積電的合作，不僅在技術(shù)上是一次重大突破，也進一步鞏固了兩家公司在全球芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。在全球半導(dǎo)體市場中，英特爾和臺積電是無可爭議的兩大巨頭。而這次合作無疑將進一步提升他們的市場競爭力。

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