長電科技：面向AIGC，以封裝創(chuàng)新推動小芯片技術的發(fā)展

來源：長電科技官網| 發(fā)布日期：2023-10-11 11:44:38 瀏覽量：

隨著人工智能（AI）技術的快速發(fā)展，其核心芯片的微系統(tǒng)集成已成為業(yè)界的焦點。長電科技（600584.SH）于10月11日在投資者互動平臺表示，小芯片（Chiplet）技術正成為實現微系統(tǒng)集成的重要手段，從而搭建出算力密度更高且成本更優(yōu)的高密集計算集群。在這個背景下，封裝創(chuàng)新對于促進AIGC的發(fā)展顯得尤為重要，主要體現在以下幾個方面。

首先，通過2.5D/3D封裝技術，包括基于再布線層（RDL）轉接板、硅轉接板或硅橋，以及大尺寸倒裝等技術開發(fā)人工智能應用，可以實現小芯片上更高的密度和微系統(tǒng)內更高的互連速度。這些技術的應用可以大幅提升芯片的性能和穩(wěn)定性，同時降低能耗，滿足復雜的人工智能應用需求。

其次，通過系統(tǒng)/技術協(xié)同優(yōu)化（STCO）開發(fā)小芯片等具有微系統(tǒng)級集成的設備。STCO在系統(tǒng)層面對芯片架構進行分割及再集成，以高性能封裝為載體，貫穿設計、晶圓制造、封裝和系統(tǒng)應用，以滿足更復雜的AIGC應用需求。這種技術可以將不同的芯片和組件（包括無源組件）進行高度集成，從而實現更高效的運算和更低的能耗。

最后，通過SiP（System in Package）技術可以打造更高水平的異構集成，賦予不同類型的芯片和組件（包括無源組件）更大的靈活性，實現多種封裝類型的混合封裝。這種技術可以將不同工藝、不同性能水平的芯片和組件集成到一個封裝內，從而實現更靈活的系統(tǒng)設計和更高效的功能實現。

面向AI和高性能計算，長電科技積極與AI產業(yè)鏈伙伴合作，持續(xù)推出創(chuàng)新解決方案，更好地滿足市場應用需求。長電科技在封裝創(chuàng)新方面的積極探索和布局，為AIGC的發(fā)展提供了強大的技術支持。隨著人工智能技術的不斷進步和發(fā)展，相信長電科技在小芯片技術方面的突破將會為人工智能產業(yè)的發(fā)展帶來更多的機遇和可能性。

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