龍芯中科芯片封裝基地在鶴壁科創(chuàng)新城投產

來源：龍芯中科| 發(fā)布日期：2023-10-16 14:00:01 瀏覽量：

10月12日，龍芯中科芯片封裝基地項目在河南省鶴壁市的鶴壁科創(chuàng)新城正式投產。該項目是龍芯中科在全國的首個芯片封裝項目，也是河南省在半導體領域的重要布局。

該項目位于鶴壁科創(chuàng)新城的百佳智造產業(yè)園內，一期工程于今年4月正式動工，經過數月的建設，現已具備了龍芯一號芯片封裝測試的基礎條件。

據了解，龍芯中科技術股份有限公司負責人表示，項目一期引進了晶圓存儲設備、粘片機、銀膠固化機、等離子清洗機、鍵合機、推拉力檢測設備、塑封成型機、大規(guī)模集成電路測試機、測試光檢打標一貫機、打包機等10余個工藝步驟的設備，這些設備全部來自國內合作伙伴。

該項目的投產標志著河南省在半導體產業(yè)鏈上的進一步完善和提升。未來，龍芯中科芯片封裝基地將逐步積累經驗、儲備人才，努力打造全國產的芯片封裝電子元器件體系。這將對提升河南省乃至全國半導體產業(yè)的整體競爭力產生積極影響。

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