長電科技：以創(chuàng)新封裝技術(shù)助力汽車功率半導體市場增長

來源：長電科技官網(wǎng)| 發(fā)布日期：2023-10-24 16:00:01 瀏覽量：

隨著汽車電動化的提速和新能源汽車市場的不斷攀升，汽車功率半導體市場迎來了增長的窗口。長電科技在功率器件封裝領(lǐng)域積累了數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗，具備全面的功率產(chǎn)品封裝外形，覆蓋IGBT、SiC、GaN等熱門產(chǎn)品的封裝和測試。長電科技依托差異化的功率模塊技術(shù)實現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的電源/主驅(qū)方案，在汽車高密度電源封測領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。

針對高功率密度碳化硅（SiC）功率模塊，長電科技采用的創(chuàng)新封裝技術(shù)可顯著減少寄生效應和熱阻，并利用先進的互連技術(shù)提供強大的封裝可靠性，減少功率損耗，幫助客戶提升產(chǎn)品的應用性能。長電科技運用低雜散電感封裝技術(shù)、創(chuàng)新材料互連封裝技術(shù)和先進的熱管理技術(shù)，并結(jié)合客戶實際使用需求，提供全銀燒結(jié)工藝、銅線鍵合、單面直接水冷等系統(tǒng)集成方案，以確保碳化硅（SiC）功率模塊在實際工況下充分發(fā)揮其優(yōu)勢。

長電科技還推出了一系列適合不同用戶需求的封裝外形，例如：400V平臺70KW以內(nèi)A0/A00車的Si Hybrid Package1方案；400V平臺100-200KW之間A級車的Si/SiC Hybrid Package Driver方案；800V平臺200KW及以上的B級及豪華車的SiC單面/雙面散熱方案。這些封裝方案可以滿足碳化硅器件低寄生電感和高開關(guān)速度等應用需求。

碳化硅等汽車功率器件的導通阻抗更小、耐壓更高、開關(guān)速度更快，同時還具備高溫工作能力，有利于提高逆變器的功率密度，在實際運行工況的提升車輛的工作效率和續(xù)航里程，市場應用前景廣闊。長電科技將持續(xù)專注于開發(fā)功率器件相關(guān)封裝解決方案，為客戶提供更廣泛的技術(shù)選擇，幫助客戶將更高效和可靠的技術(shù)應用在新能源汽車系統(tǒng)中。

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