長電科技：深度布局5G通信和物聯(lián)網(wǎng)射頻應(yīng)用領(lǐng)域

來源：長電科技官網(wǎng)| 發(fā)布日期：2023-10-26 16:00:02 瀏覽量：

隨著5G通信和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場的加速發(fā)展，長電科技作為芯片成品制造服務(wù)提供商積極調(diào)配資源，優(yōu)化產(chǎn)能以滿足客戶和市場需求。5G通信和物聯(lián)網(wǎng)終端的輕薄化和便攜性是發(fā)展趨勢，同時(shí)要求支持更多的頻段和集成更豐富的功能，對5G通信和物聯(lián)網(wǎng)芯片、模塊封裝的集成度、低功耗、小型化提出了更高的要求。

長電科技看好先進(jìn)封裝在5G通信和物聯(lián)網(wǎng)射頻應(yīng)用領(lǐng)域的附加價(jià)值，深度布局高密度異構(gòu)集成SiP先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能布局，突破高密度混合鍵合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)共形和分腔屏蔽封裝結(jié)構(gòu)，完成異形塑封封裝能力建設(shè)和雙面SiP封裝的技術(shù)突破，并配合國內(nèi)外客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

在5G毫米波通信AiP模塊量產(chǎn)實(shí)績的支持下，長電科技結(jié)合市場需求，持續(xù)優(yōu)化保障射頻類PA及RFFE模塊先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力。公司在5G通信應(yīng)用相關(guān)領(lǐng)域打造了一站式封裝技術(shù)平臺，擁有先進(jìn)理念與實(shí)踐相結(jié)合的完整專利體系。在測試方面，具有豐富的多平臺測試開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能夠配合客戶需求開發(fā)和優(yōu)化測試程序和治具。

長電科技不斷深化全球戰(zhàn)略布局，依托在全球20多個國家、地區(qū)設(shè)立的業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，以及在中國大陸、新加坡、韓國的六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封測服務(wù)和高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。公司在通信射頻封裝領(lǐng)域深耕逾20年，并進(jìn)一步看好這一市場前景及價(jià)值，將繼續(xù)從研發(fā)技術(shù)支持和產(chǎn)能配合兩方面服務(wù)好國內(nèi)外客戶，為5G時(shí)代的智慧生活提供先進(jìn)、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)。

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