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意法半導(dǎo)體推出ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊

來(lái)源：意法半導(dǎo)體官網(wǎng)| 發(fā)布日期：2023-11-03 14:00:01 瀏覽量：

意法半導(dǎo)體近日發(fā)布了全新的ACEPACK DMT-32系列車(chē)規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊。這款新系列產(chǎn)品采用便捷的32引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標(biāo)應(yīng)用廣泛，包括車(chē)載充電機(jī)(OBC)、DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車(chē)系統(tǒng)。

該產(chǎn)品的主要優(yōu)點(diǎn)包括高功率密度、設(shè)計(jì)高度緊湊以及裝配簡(jiǎn)易等。為了提供更大的設(shè)計(jì)靈活性，新模塊內(nèi)置1200V SiC功率開(kāi)關(guān)管，并采用了意法半導(dǎo)體的第二代和第三代SiC MOSFET先進(jìn)技術(shù)，確保碳化硅開(kāi)關(guān)管具有很低的導(dǎo)通電阻RDS(on)。

由于采用了意法半導(dǎo)體的經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的穩(wěn)健的ACEPACK封裝技術(shù)，這些模塊在降低總體系統(tǒng)和設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)成本的同時(shí)，還確保了出色的可靠性。該封裝技術(shù)采用高性能氮化鋁(AlN)絕緣基板，具有出色的熱性能。在封裝內(nèi)還有一個(gè)NTC溫度傳感器，為熱保護(hù)機(jī)制提供溫度監(jiān)測(cè)信息。

本次推出的M1F45M12W2-1LA是ACEPACK DMT-32系列的首款產(chǎn)品，將從2023年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)。而M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA從樣片現(xiàn)已上市，將從2024年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)。具體售價(jià)將取決于產(chǎn)品配置。

意法半導(dǎo)體的這一新產(chǎn)品發(fā)布無(wú)疑將進(jìn)一步推動(dòng)碳化硅(SiC)功率模塊在汽車(chē)系統(tǒng)中的應(yīng)用，并助力實(shí)現(xiàn)更高效、更可靠的功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。

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