蘋(píng)果自研芯片的成功在業(yè)界已經(jīng)有目共睹，然而，基帶芯片自研計(jì)劃卻一直是蘋(píng)果難以逾越的一座大山。近日，有消息稱，蘋(píng)果的基帶芯片自研計(jì)劃被進(jìn)一步推遲，原因是替換高通芯片的工作非常復(fù)雜。基帶芯片是智能手機(jī)上最重要的零部件之一，直接影響iPhone的信號(hào)接收能力。自2018年以來(lái)，蘋(píng)果投入了大量的人力和數(shù)十億美元研發(fā)手機(jī)基帶芯片，致力于用自研芯片取代iPhone中的高通芯片。然而，在眾多因素的阻礙下，蘋(píng)果的基帶芯片自研計(jì)劃被進(jìn)一步推遲。

基帶芯片是一個(gè)具有較高技術(shù)門(mén)檻和復(fù)雜性的領(lǐng)域，許多企業(yè)在嘗試自主研發(fā)和生產(chǎn)基帶芯片時(shí)都遭遇了困難和挫折，比如諾基亞、英特爾等。從技術(shù)挑戰(zhàn)來(lái)看，基帶芯片要支持全球的網(wǎng)絡(luò)制式，滿足全球不同運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)要求，并進(jìn)行完善的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試。測(cè)試基帶芯片是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程，高通通過(guò)幾十年的實(shí)驗(yàn)研發(fā)和技術(shù)、專利積累才擁有了在這個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍地位。

蘋(píng)果在自研基帶芯片的道路上遇到了諸多技術(shù)挑戰(zhàn)，包括軟件供電、功能添加和現(xiàn)有功能兼容性等問(wèn)題。據(jù)知情人士透露，蘋(píng)果的基帶芯片仍處于初期階段，可能落后于競(jìng)品幾年，甚至有版本不支持最新的毫米波mmWave標(biāo)準(zhǔn)。此外，蘋(píng)果從英特爾收購(gòu)的軟件代碼也無(wú)法勝任任務(wù)，大部分代碼需要從頭開(kāi)始重寫(xiě)，這進(jìn)一步增加了研發(fā)的難度和時(shí)間成本。

此外，蘋(píng)果此前已經(jīng)將推出自研基帶芯片的時(shí)間從2024年推遲至2025年，而根據(jù)目前的研發(fā)情況，這一目標(biāo)可能會(huì)再次被推遲至2025年底或2026年初。這意味著蘋(píng)果在未來(lái)三年仍將依賴高通的基帶芯片技術(shù)，而這與其自主研發(fā)的初衷背道而馳。

盡管蘋(píng)果在自研芯片領(lǐng)域取得了一定的成就，但基帶芯片自研計(jì)劃的困難也凸顯出了該領(lǐng)域的復(fù)雜性和挑戰(zhàn)。蘋(píng)果將不得不在技術(shù)研發(fā)、人才引進(jìn)和合作伙伴關(guān)系等方面尋求更多突破，以期能夠盡快實(shí)現(xiàn)自研基帶芯片的目標(biāo)。