英特爾將委托臺積電生產(chǎn)Lunar Lake芯片，打破傳統(tǒng)

來源：電子元器件代理商| 發(fā)布日期：2023-11-23 10:32:13 瀏覽量：

據(jù)最新消息，英特爾計劃在明年推出全新的Lunar Lake芯片，而這一次，英特爾將打破過去自行生產(chǎn)CPU芯片的傳統(tǒng)，而是選擇委托臺積電進(jìn)行量產(chǎn)。根據(jù)此前曝光的技術(shù)細(xì)節(jié)，臺積電將負(fù)責(zé)生產(chǎn)三款Lunar Lake關(guān)鍵芯片，包括CPU、GPU和NPU，均采用3納米工藝，并預(yù)計將在明年上半年開始投片量產(chǎn)。

據(jù)報道，英特爾下一代的Lunar Lake MX處理器將采用全新的微架構(gòu)，從頭開始設(shè)計，以提供突破性的每瓦性能效率，主要針對移動設(shè)備。該處理器預(yù)計將提供具有最多8個通用核心（包括4個高效能Lion Cove核心+4個Skymont效能核心）、12MB緩存、最多8個Xe2 GPU叢集以及最多8個通用核心的處理器。此外，該處理器的計算模塊將采用臺積電的3納米級N3B制程技術(shù)生產(chǎn)。同時，英特爾自己表示，其Lunar Lake CPU將使用自己的intel 18A制造制程。

Lunar Lake與前兩代英特爾筆記本電腦平臺有所不同，將CPU、GPU和NPU集成到片上系統(tǒng)(SoC)中。在封裝過程中，利用英特爾的Foveros先進(jìn)工藝，將SoC與高速I/O芯片結(jié)合，并在同一IC基板上封裝DRAM LPDDR5x與兩個先進(jìn)的封裝芯片，展現(xiàn)了創(chuàng)新性的整合技術(shù)。

目前，關(guān)于這一合作，臺積電和英特爾均未發(fā)表評論。這一舉動標(biāo)志著英特爾在生產(chǎn)策略上的一次重大轉(zhuǎn)變，也為其未來產(chǎn)品帶來了更多的可能性。隨著Lunar Lake芯片的推出，我們有理由期待更多創(chuàng)新性的產(chǎn)品和技術(shù)在未來的市場中展現(xiàn)。

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