長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的芯片封測(cè)企業(yè)，深諳先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品性能、功能和成本的重要性。在當(dāng)前大規(guī)模高密度集成電路的背景下，先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)技術(shù)為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了極大的靈活性，例如Chiplet等前沿技術(shù)的應(yīng)用，通過中介層上的走線、特殊通孔和凸塊等實(shí)現(xiàn)所需的連接，保證整個(gè)2.5D/3D封裝組件的正常運(yùn)行。長(zhǎng)電科技認(rèn)為，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA工具在芯片封裝設(shè)計(jì)中的應(yīng)用能夠快速、準(zhǔn)確地進(jìn)行裝配級(jí)驗(yàn)證，不僅使芯片之間的連接更加緊密和高效，還提供更大的設(shè)計(jì)自由度和更高的性能潛力。

長(zhǎng)電科技的先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)能力具有以下優(yōu)勢(shì)：

快速的上市時(shí)間：設(shè)計(jì)人員可以通過重用小芯片和經(jīng)典模塊，實(shí)現(xiàn)更快的芯片創(chuàng)新并縮短上市時(shí)間；

外形尺寸縮小：將各種邏輯、內(nèi)存或?qū)Ｓ眯酒cSoC集成，為各種應(yīng)用提供更小的外形尺寸；

性能和效率提升：封裝設(shè)計(jì)工具將高密度、互連的芯片集成到封裝模塊中，提供更高的帶寬、低延遲和理想的電源效率；

成本降低：設(shè)計(jì)人員可以在更成熟、更低成本的工藝節(jié)點(diǎn)上重用模擬IO、射頻RF、數(shù)字化大算力等模塊，并將可擴(kuò)展的邏輯設(shè)計(jì)集中在最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上。

為了滿足客戶對(duì)更高性能和更小尺寸的需求，長(zhǎng)電科技深入掌握這些先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)技術(shù)，并將其融入到設(shè)計(jì)中。公司采用最先進(jìn)的自動(dòng)化設(shè)計(jì)技術(shù)JedAI，利用EDA最新軟件工具和流程，通過定制增強(qiáng)功能模塊的使用，實(shí)現(xiàn)高效而精確的芯片封裝設(shè)計(jì)，提高設(shè)計(jì)效率，確保設(shè)計(jì)的一致性、準(zhǔn)確性和可靠性。

長(zhǎng)電科技的芯片封裝設(shè)計(jì)服務(wù)致力于提供一流的自動(dòng)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證技術(shù)，確保客戶的芯片封裝能夠在各種應(yīng)用環(huán)境下正常運(yùn)行，并具有出色的性能和可靠性。

長(zhǎng)電科技通過嚴(yán)格的LVS邏輯檢查和驗(yàn)證，保證設(shè)計(jì)的邏輯一致性，消除潛在問題，從而確保每一個(gè)芯片的正常運(yùn)行和性能表現(xiàn)。此外，公司還提供芯片封裝物理參數(shù)提取服務(wù)，嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn)流程，以確保芯片封裝的物理參數(shù)的準(zhǔn)確提取和驗(yàn)證。

在Chiplet規(guī)劃與IO對(duì)齊方面，長(zhǎng)電科技精心規(guī)劃Chiplet，確保它們?cè)谠O(shè)計(jì)中無縫對(duì)齊，以實(shí)現(xiàn)更佳性能和穩(wěn)定性。這種精心規(guī)劃能夠提供更靈活、高效和可靠的芯片設(shè)計(jì)方案，滿足客戶對(duì)高質(zhì)量設(shè)計(jì)解決方案的需求。

長(zhǎng)電科技始終堅(jiān)持提升設(shè)計(jì)質(zhì)量、提高設(shè)計(jì)效率、降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)和成本的目標(biāo)，將不斷努力推動(dòng)封裝設(shè)計(jì)技術(shù)的創(chuàng)新和進(jìn)步，以滿足客戶的多樣化需求。通過先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)技術(shù)和嚴(yán)格的驗(yàn)證流程，長(zhǎng)電科技致力于為客戶提供高質(zhì)量、高性能和可靠性的芯片封裝設(shè)計(jì)解決方案，助力客戶在半導(dǎo)體行業(yè)中取得更大的成功。如需采購(gòu)長(zhǎng)電科技電子元器件、申請(qǐng)樣片測(cè)試、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。