2024年全球半導體市場展望與中國產業(yè)發(fā)展趨勢

來源：集微咨詢| 發(fā)布日期：2023-12-18 10:23:05 瀏覽量：

12月16日，由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的“2024半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在北京嘉里大酒店成功舉辦。本次會議上，愛集微副總裁、咨詢業(yè)務總經理、研究院執(zhí)行院長韓曉敏發(fā)布了《2023中國半導體產業(yè)發(fā)展報告》，對明年全球半導體市場發(fā)展趨勢及中國半導體市場做出綜合研判，并分析了“2023中國半導體企業(yè) TOP 100”的發(fā)展現狀，深度剖析了晶圓代工、封測等市場情況。

韓曉敏以“嚴冬雖遠去，春寒仍料峭”來形容全球半導體市場的情況。他表示，經歷了持續(xù)一年半的衰退之后，在市場需求企穩(wěn)、人工智能等熱點應用領域帶動、以及渠道庫存去化效果明顯等多重因素作用下，預計2024年全球半導體市場將重回增長軌道。根據WSTS預計，2024年全球半導體市場規(guī)模將達到5884億美元，同比增長13.4%。

以史為鑒，環(huán)比來看，自2000年起，全球半導體銷售額僅有兩次連續(xù)5個季度以上的下滑，分別是2000Q4至2002Q1，以及2022Q1至2023Q1，連續(xù)超過5%以上下滑的季度也僅為3個季度。自今年Q2起，全球半導體銷售額已經開始環(huán)比增長。同比來看，自2000年起，全球半導體銷售額有且僅6次出現連續(xù)下滑，持續(xù)時間在4~6個季度。目前本輪下滑已經持續(xù)5個季度，且今年Q4開始同比轉正。

盡管對明年的市場走向可以保持樂觀，但代表最廣泛半導體產品市場的模擬IC，市場恢復力度較弱。韓曉敏表示，2000年至2023年，模擬IC市場規(guī)模年均增長為4.34%，預計2024年全球模擬市場增長3.7%，略低于長期平均水平。

從下游的終端市場需求來看，根據集微咨詢（JW Insights）數據顯示，全球智能手機出貨量2023年下滑11%，全球數據中心服務器出貨量同比下滑18.1%，全球汽車銷量同比增長17%，全球筆記本電腦出貨量2023年下降5.6%。因此，2023年智能手機、服務器（非算力型）、新能源汽車等應用領域出貨量都低于預期，而算力服務器、筆記本電腦等熱門領域的出貨量都超過預期。韓曉敏指出，由于終端市場需求仍偏弱，熱門領域恐難超預期，預計2024年整體市場需求預期偏低。如需采購芯片、申請樣片測試、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。

上一篇：通信芯片一般有哪些

下一篇：廣和通在中國AIoT產業(yè)年會上斬獲殊榮，展望2024年智能產業(yè)前景