近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了最新報(bào)告，指出盡管2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)不太景氣，但全球晶圓廠的產(chǎn)能仍然增長了5.5%，至每月2960萬片晶圓，增速并沒有因此而放緩。特別值得注意的是，中國大陸引領(lǐng)了這一波擴(kuò)張趨勢。

數(shù)據(jù)顯示，2023年中國的成熟工藝產(chǎn)能已經(jīng)占據(jù)了全球成熟工藝產(chǎn)能的29%，位居全球第一。這一增長態(tài)勢自然也引起了美國的關(guān)注，美國議員甚至發(fā)聯(lián)名信，要求對成熟制程芯片征稅，以降低對中國大陸依賴。

在地緣政治以及疫情的影響下，芯片自主供給成為全球各國和地區(qū)的共識，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策紛紛出臺，進(jìn)而也刺激了本土化芯片產(chǎn)能的擴(kuò)張。在此行業(yè)大背景下，中國也加快提升成熟工藝芯片產(chǎn)能，以契合自身經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)際需求。巴克萊分析師認(rèn)為，未來三年內(nèi)，中國的芯片產(chǎn)能有提升60%的潛力，包括40-65納米的傳統(tǒng)芯片將占中國產(chǎn)能擴(kuò)張中的較大一塊。

根據(jù)SEMI發(fā)布的最新《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告（SEMIWorldFabForecast）》，預(yù)計(jì)2024年全球晶圓廠的產(chǎn)能將增長6.4%，突破每月3000萬片晶圓（WPM）的關(guān)卡，將創(chuàng)下歷史新高。隨著針對人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的芯片需求持續(xù)快速增長，從臺積電（TSMC）到三星及英特爾，都在積極推動產(chǎn)能的擴(kuò)張。SEMI預(yù)計(jì)，從2022年至2024年，有多達(dá)82座新建晶圓廠投產(chǎn)，其中2022年有29個項(xiàng)目、2023年有11個項(xiàng)目、2024年有42個項(xiàng)目，覆蓋了100mm至300mm尺寸的晶圓，以及數(shù)十種成熟和領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，表明了這種產(chǎn)能擴(kuò)張是多元化的。中國大陸地區(qū)引領(lǐng)了這一擴(kuò)張，2023年的產(chǎn)能增長了12%，達(dá)到了每月760萬片晶圓，預(yù)計(jì)2024年將有18座新建晶圓廠投產(chǎn)，增速將提高至13%，產(chǎn)能至每月860萬片晶圓。

中國臺灣地區(qū)是半導(dǎo)體產(chǎn)能第二高的地方，2023年產(chǎn)能為每月540萬片晶圓，預(yù)計(jì)2024年將增至每月570萬片晶圓。韓國和日本緊隨其后，其中韓國預(yù)計(jì)2024年的產(chǎn)品為每月510萬片晶圓。

按照業(yè)內(nèi)約定俗成的說法，28nm及以上的工藝稱之為成熟工藝，一直占據(jù)全球四分之三左右的份額，而先進(jìn)工藝只占四分之一。從芯片廠商來看，目前全球掌握先進(jìn)工藝的廠商并不多，嚴(yán)格的來講只有4家，分別是臺積電、三星、Intel、中芯國際，其它的廠商大多只集中在成熟工藝，比如聯(lián)電、格芯、華虹等。因此，過去的一年，絕大部分的廠商，主要以擴(kuò)產(chǎn)成熟工藝為主，畢竟75%以上的市場，才是當(dāng)前主流，先進(jìn)工藝只掌握在部分廠商手中，且需求并沒有想象中的大。目前也只有電腦CPU、手機(jī)Soc、AI、GPU芯片，才使用到先進(jìn)工藝。

在當(dāng)前國際地緣政治背景下，中國大陸發(fā)展成熟工藝同樣重要。一方面是因?yàn)橹袊侨蜃畲蟮男酒袌觯既虻娜种蛔笥遥壳爸袊就列酒a(chǎn)能嚴(yán)重不夠，自給率不高，需要擴(kuò)產(chǎn)來提高自給率。另外一方面，目前先進(jìn)工藝被美國制裁，中國只能從成熟工藝進(jìn)行積累，再慢慢向先進(jìn)工藝進(jìn)發(fā)。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國成熟制程產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到全球的29%了，穩(wěn)居全球第一。