霍尼韋爾和恩智浦半導(dǎo)體在CES 2024上宣布在智能樓宇自動(dòng)化領(lǐng)域的合作

來源：恩智浦官網(wǎng)| 發(fā)布日期：2024-01-26 09:29:59 瀏覽量：

霍尼韋爾和恩智浦半導(dǎo)體在2024年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2024)上宣布將在智能樓宇自動(dòng)化領(lǐng)域加強(qiáng)合作。根據(jù)諒解備忘錄，雙方將共同優(yōu)化商業(yè)樓宇在能源消耗和安全控制方面的感知能力。

國(guó)際能源署數(shù)據(jù)顯示，樓宇運(yùn)營(yíng)占全球最終能源消耗的30%和能源相關(guān)排放的26%。當(dāng)前越來越多的智能能源解決方案利用機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)分析來提高樓宇的自動(dòng)化水平和能源效率。

此次合作將恩智浦支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的工業(yè)級(jí)處理器集成到霍尼韋爾的建筑管理系統(tǒng)(BMS)中，從而提升樓宇運(yùn)營(yíng)的智能水平。合作的首要任務(wù)是優(yōu)化霍尼韋爾的智能控制器套件，這套靈活而前瞻的樓宇控制和自動(dòng)化平臺(tái)。

雙方還將進(jìn)一步聯(lián)手，利用人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)分析來提升智能能源解決方案，以增強(qiáng)樓宇自動(dòng)化能力和提高能源效率。最終，合作將充分利用恩智浦i.MX芯片組的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功能，進(jìn)一步提升霍尼韋爾BMS產(chǎn)品系列。該合作標(biāo)志著雙方在共同創(chuàng)建一個(gè)更智能、互聯(lián)的世界的愿景上邁出重要一步。

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