盡管美國(guó)芯片法案的補(bǔ)貼進(jìn)展緩慢，但最新消息顯示第三筆補(bǔ)貼已經(jīng)敲定。美國(guó)政府計(jì)劃向最大的本土定制半導(dǎo)體制造商之一格芯(GFS.US)注資15億美元，以加強(qiáng)美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)能力。

根據(jù)初步協(xié)議，這筆資金將用于格芯在紐約州Malta的新晶圓廠、現(xiàn)有設(shè)施的擴(kuò)建以及佛蒙特州Burlington制造工廠的增建。此外，格芯還將獲得16億美元的聯(lián)邦貸款支持。

這一補(bǔ)貼是根據(jù)美國(guó)政府的《芯片法案》（Chips Act）提供的支持，旨在擴(kuò)大格芯在美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)規(guī)模，推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)的研究和發(fā)展，以及加強(qiáng)其在全球供應(yīng)鏈中的地位。

美國(guó)《芯片法案》總共將撥款527億美元，用于促進(jìn)美國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展，包括振興芯片制造業(yè)和推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)。其中，390億美元將直接撥款補(bǔ)貼，另外750億美元將用于特別貸款和貸款擔(dān)保，以幫助芯片企業(yè)在美國(guó)建立更多的芯片工廠。

格芯是一家國(guó)防和工業(yè)承包商，與通用汽車(chē)、洛克希德馬丁公司等合作。政府官員表示，這些工廠生產(chǎn)的芯片將出口到全球，以確保長(zhǎng)期經(jīng)濟(jì)效益。

白宮國(guó)家經(jīng)濟(jì)委員會(huì)主任Lael Brainard表示：“今天的投資將擴(kuò)大國(guó)內(nèi)用于衛(wèi)星和空間通信等技術(shù)的芯片生產(chǎn)，從而保護(hù)我們的國(guó)家安全。”

此外，據(jù)傳言，另一家本土芯片巨頭英特爾將獲得100億美元的補(bǔ)貼，成為美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼受益最大的企業(yè)之一。然而，這一傳言引發(fā)了海外芯片企業(yè)如臺(tái)積電、三星等的不滿(mǎn)。

為了獲得美國(guó)芯片法案的巨額補(bǔ)貼，臺(tái)積電、三星等已在美國(guó)規(guī)劃大規(guī)模芯片制造計(jì)劃。根據(jù)計(jì)劃，臺(tái)積電將在美國(guó)投資400億美元，預(yù)計(jì)可獲得80億至100億美元的補(bǔ)貼，而三星也計(jì)劃投資170億美元。英特爾獲得的100億美元補(bǔ)貼可能導(dǎo)致其他芯片廠商，尤其是臺(tái)積電、三星的補(bǔ)貼金額受到擠壓。

目前已有超過(guò)500家企業(yè)申請(qǐng)了半導(dǎo)體補(bǔ)貼，但只有兩家企業(yè)獲得了補(bǔ)貼，分別是BAE系統(tǒng)(BAESY.US)的美國(guó)子公司和微芯科技(MCHP.US)。格芯所獲得的15億美元補(bǔ)貼也標(biāo)志著美國(guó)芯片法案大額補(bǔ)貼的開(kāi)端。然而，在眾多企業(yè)爭(zhēng)相申請(qǐng)補(bǔ)貼的情況下，該法案的補(bǔ)貼額度顯然有限，各大芯片企業(yè)將在“暗中角逐”。在美國(guó)無(wú)法實(shí)現(xiàn)“一碗水端平”的情況下，海外企業(yè)如臺(tái)積電、三星等可能會(huì)采取相應(yīng)措施，如縮減投資規(guī)模等。