英飛凌推出TDM2254xD系列雙相功率模塊

來源：英飛凌官網| 發(fā)布日期：2024-03-05 09:58:11 瀏覽量：

人工智能的迅猛發(fā)展推動了全球數據生成量的激增，同時也加大了對能源的需求。為了滿足這一增長需求，英飛凌科技股份公司最近推出了TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數據中心提供更出色的功率密度、質量和總體成本效益。這一系列產品結合了OptiMOSTM MOSFET技術創(chuàng)新、新型封裝和專有磁性結構，通過穩(wěn)健的機械設計提供業(yè)界領先的電氣和熱性能。這些模塊不僅能夠提高數據中心的運行效率，同時也能夠顯著降低總體擁有成本，滿足AI GPU平臺的高功率需求。

鑒于AI服務器的能耗比傳統(tǒng)服務器高出3倍，數據中心的能耗已經超過全球能源供應量的2%，因此創(chuàng)新的功率解決方案和架構設計至關重要，以進一步推動低碳化。英飛凌的TDM2254xD雙相功率模塊結合XDPTM控制器技術，為高性能計算平臺提供優(yōu)秀的電氣、散熱和機械運行性能，實現高效的電壓調節(jié)，為綠色AI工廠打下基礎。

英飛凌在美國國際電力電子應用展覽會(APEC)上正式推出TDM2254xD系列。這一系列模塊設計獨到，通過優(yōu)化的新型電感器設計，實現了從功率級到散熱器的高效熱量傳遞，使得模塊在滿載時的效率比行業(yè)平均水平高出2%。提高GPU核心的能效可以實現規(guī)模化的顯著節(jié)能效果，為計算生成式AI的數據中心節(jié)省數兆瓦的電力，減少二氧化碳排放量，并在整個系統(tǒng)生命周期內節(jié)省數百萬美元的運營成本。

英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部高級副總裁Athar Zaidi表示：“英飛凌通過將半導體產品與系統(tǒng)解決方案相結合，利用前沿制造技術，為客戶提供具有差異化性能和質量的解決方案，大幅降低客戶的總體擁有成本。我們很高興推出這一解決方案，它將優(yōu)化計算性能，進一步助力我們實現數字化和低碳化的使命。”如需采購英飛凌芯片、申請樣片測試、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。

上一篇：【干貨】單片機實現 0~10V 輸出電路的幾種方案

下一篇：安森美：深度解析直流超快充電樁設計中的拓撲結構選擇