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AMD發(fā)布AMD Spartan? UltraScale+? FPGA系列

來源:Xilinx賽靈思官網(wǎng)| 發(fā)布日期:2024-03-06 09:19:39 瀏覽量:

2024年3月5日,加利福尼亞州圣克拉拉——AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)宣布推出AMD Spartan? UltraScale+? FPGA系列,這是廣泛的AMD成本優(yōu)化型FPGA和自適應(yīng)SoC產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+器件能為邊緣端各種I/O密集型應(yīng)用提供成本效益與高能效性能,在基于28納米及以下制程技術(shù)的FPGA領(lǐng)域帶來業(yè)界極高的I/O邏輯單元比,較之前代產(chǎn)品可帶來高達(dá)30%的總功耗下降,同時(shí)還涵蓋AMD成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合中最為強(qiáng)大的安全功能集。

“二十五年來,Spartan FPGA系列為一些人類最偉大的成就提供了助力,從挽救生命的自動(dòng)除顫器到歐洲核子研究組織粒子加速器,不斷推進(jìn)人類知識(shí)邊界。Spartan UltraScale+系列基于業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的16nm技術(shù)構(gòu)建,其強(qiáng)化的安全性與功能、通用設(shè)計(jì)工具以及長產(chǎn)品生命周期將進(jìn)一步增強(qiáng)我們市場領(lǐng)先的FPGA產(chǎn)品組合,并明確我們?yōu)榭蛻籼峁┏杀緝?yōu)化型產(chǎn)品的承諾。”—— Kirk Saban,AMD自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算事業(yè)部公司副總裁。

AMD發(fā)布AMD Spartan? UltraScale+? FPGA系列

靈活的I/O接口連接與高功效算力

Spartan UltraScale+ FPGA針對(duì)邊緣端進(jìn)行了優(yōu)化,可提供高數(shù)量I/O和靈活的接口,令FPGA能夠與多個(gè)器件或系統(tǒng)無縫集成并高效連接,以應(yīng)對(duì)傳感器和連接設(shè)備的爆炸式增長。

在基于28納米及以下制程技術(shù)構(gòu)建的FPGA領(lǐng)域,該系列提供了業(yè)界極高的I/O邏輯單元比,具備多達(dá)572個(gè)I/O和高達(dá)3.3伏的電壓支持,可為邊緣傳感和控制應(yīng)用實(shí)現(xiàn)任意連接。業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的16納米架構(gòu)和對(duì)各種封裝的支持(從小至10x10毫米)以超緊湊的占板空間提供了高I/O密度。廣泛的AMD FPGA產(chǎn)品組合則提供了可擴(kuò)展性,從成本優(yōu)化型FPGA直到中端及高端產(chǎn)品。

通過16納米FinFET技術(shù)和硬化連接,相較于28納米Artix? 7系列,Spartan UltraScale+系列預(yù)計(jì)可降低高達(dá)30%的功耗。作為首款搭載硬化LPDDR5內(nèi)存控制器和8個(gè)PCIe? Gen4接口支持的AMD UltraScale+ FPGA,該系列能為客戶同時(shí)提供功率效率與面向未來的功能。

卓越的安全功能

Spartan UltraScale+ FPGA提供了AMD成本優(yōu)化型FPGA產(chǎn)品組合中極為卓越的安全功能。

- 保護(hù)IP:支持后量子密碼技術(shù)并具備獲NIST批準(zhǔn)的算法,能提供先進(jìn)的IP保護(hù),抵御不斷演進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)攻擊和威脅。物理不可克隆功能會(huì)為每個(gè)器件提供唯一指紋,以提升安全性。

- 防止篡改:PPK/SPK密鑰支持有助于管理過期或受損安全密鑰,而差異化功率分析則有助于防止側(cè)信道攻擊。器件包含永久性篡改懲罰,以進(jìn)一步防止誤用。

- 最大限度延長正常運(yùn)行時(shí)間:增強(qiáng)的單事件干擾性能有助于客戶進(jìn)行快速、安全配置,并提升可靠性。

AMD FPGA和自適應(yīng)SoC全產(chǎn)品組合由AMD Vivado?設(shè)計(jì)套件和Vitis?統(tǒng)一軟件平臺(tái)提供支持,使硬件與軟件設(shè)計(jì)人員能夠通過一款設(shè)計(jì)人員環(huán)境進(jìn)行從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證,充分利用這些工具及所包含IP的生產(chǎn)力優(yōu)勢(shì)。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列樣片和評(píng)估套件預(yù)計(jì)于2025年上半年問世。文檔現(xiàn)已推出,并于2024年第四季度自AMD Vivado設(shè)計(jì)套件開始提供工具支持。如需采購Xilinx賽靈思芯片、申請(qǐng)樣片測(cè)試、BOM配單等需求,請(qǐng)加客服微信:13310830171。

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