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美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)在3月4日宣布,截至2024年1月,全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)銷售額總計達到476億美元,相比于2023年同期的413億美元,增長了15.2%。然而,與去年12月的487億美元相比,環(huán)比下降了2.1%。
就地區(qū)而言,中國的銷售額同比增長了26.6%,美洲地區(qū)增長了20.3%,而除中國和日本之外的亞太其他地區(qū)增長了12.8%。不過,日本(-6.4%)和歐洲(-1.4%)的銷售額同比下降。從環(huán)比的角度看,所有市場的月度銷售額均出現(xiàn)下降:除中國和日本之外的亞太其他地區(qū)(-1.4%)、美洲(-1.5%)、中國(-2.5%)、歐洲(-2.8%)和日本(-3.9%)。
SIA的總裁兼CEO John Neuffer表示:“全球半導(dǎo)體市場在新的一年伊始表現(xiàn)出強勁的增長勢頭,同比增長幅度達到了自2022年5月以來的最高水平。市場預(yù)計將在今年剩余時間內(nèi)持續(xù)增長,預(yù)計2024年全年的銷售額將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。”
在此之前,SIA曾預(yù)測,人工智能(AI)需求的激增以及汽車芯片的穩(wěn)步增長將推動今年全球芯片銷售的反彈。據(jù)預(yù)測,2024年全球芯片銷售額將增長13.1%,達到5953億美元,而2023年的銷售額預(yù)計將下降約8%。
John Neuffer表示,人工智能市場是一個巨大的引擎,全球范圍內(nèi)有許多積極的跡象值得關(guān)注。