揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“揚(yáng)杰科技”）是國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的杰出半導(dǎo)體企業(yè)，專注于分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造、封裝測(cè)試及銷售服務(wù)。公司通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和全球化布局，已成為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。

公司概況

揚(yáng)杰科技的產(chǎn)品線廣泛覆蓋了從基礎(chǔ)元件到高端功率器件的多個(gè)類別，包括但不限于分立器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC、整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)器件等。憑借卓越的產(chǎn)品質(zhì)量和全面的解決方案，揚(yáng)杰科技為全球客戶提供了一站式的服務(wù)體驗(yàn)。截至2024年，公司在多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)立了研發(fā)中心6個(gè)、晶圓與封測(cè)工廠15個(gè)，并加速推進(jìn)越南工廠及揚(yáng)州車規(guī)級(jí)晶圓和封裝工廠建設(shè)，聚焦功率半導(dǎo)體賽道的深耕發(fā)展。

發(fā)展歷程

2000年：揚(yáng)杰科技成立于揚(yáng)州，最初作為一家貿(mào)易公司從事半導(dǎo)體電子元器件銷售。

2006年：設(shè)立橋堆二極管產(chǎn)線，邁出從貿(mào)易向制造轉(zhuǎn)型的第一步。

2009年：建成第一條4英寸芯片產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封測(cè)的垂直整合。

2012年：設(shè)立功率模塊產(chǎn)線，并獲得ISO9001、ISO14001和TS16949認(rèn)證。

2013年：增設(shè)第二條4英寸芯片產(chǎn)線，引入大規(guī)模自動(dòng)化設(shè)備。

2014年：成功在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，成為揚(yáng)州首家創(chuàng)業(yè)板上市公司。

2015年：收購(gòu)美國(guó)MCC公司，開始進(jìn)軍海外市場(chǎng)；設(shè)立DFN、QFN產(chǎn)線。

2016年：設(shè)立6英寸SKY芯片產(chǎn)線，成立低壓MOS研發(fā)中心。

2017年：設(shè)立小信號(hào)產(chǎn)線，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品種類。

2018年：收購(gòu)宜興杰芯高壓MOS產(chǎn)線，設(shè)立汽車電子產(chǎn)線，強(qiáng)化汽車電子領(lǐng)域布局。

2020年：設(shè)立IGBT產(chǎn)線，收購(gòu)潤(rùn)奧電子，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。

2021年：無(wú)錫MOS分公司成立，收購(gòu)雅吉芯，增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)能力。

2022年：收購(gòu)楚微8寸晶圓fab，銷售額突破50億元，在臺(tái)灣和日本設(shè)立研發(fā)中心。

2023年：發(fā)行GDR在瑞士證券交易所上市，進(jìn)一步拓展國(guó)際市場(chǎng)；榮獲“2023汽車芯片50強(qiáng)”大獎(jiǎng)。

2024年：榮獲“2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)”稱號(hào)，位列前三，彰顯其在功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

揚(yáng)杰科技自成立以來(lái)，始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步，不斷拓展業(yè)務(wù)版圖，逐步成長(zhǎng)為集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國(guó)際化企業(yè)。未來(lái)，公司將持續(xù)關(guān)注功率半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，致力于為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，推動(dòng)中國(guó)乃至全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮與發(fā)展。我司代理銷售揚(yáng)杰科技旗下全系列IC電子元器件，如需采購(gòu)、申請(qǐng)樣片測(cè)試、產(chǎn)品規(guī)格書等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。