隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子和消費(fèi)電子等熱門(mén)領(lǐng)域的高速發(fā)展，芯片性能的提升成為滿(mǎn)足終端市場(chǎng)需求的重要挑戰(zhàn)。然而，傳統(tǒng)的摩爾定律即將面臨物理極限，尋找新的技術(shù)手段和方向成為行業(yè)的關(guān)鍵。在這一背景下，系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（System in Package，SiP）生態(tài)系統(tǒng)崛起，成為超越摩爾定律的關(guān)鍵路徑。

SiP封裝通過(guò)將處理器、存儲(chǔ)器等多種功能晶圓集成在一個(gè)封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了一個(gè)基本完整功能的封裝方案。這種封裝技術(shù)能夠緩解晶體管尺寸日益受限的壓力，實(shí)現(xiàn)微系統(tǒng)功能的多樣化、集成的異構(gòu)化、體積更小、功耗更低等優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)電科技作為SiP封裝技術(shù)的領(lǐng)先者之一，不斷推進(jìn)SiP封裝技術(shù)的演進(jìn)，為各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用提供了豐富的解決方案。

在汽車(chē)電子領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技的SiP封裝技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用。特別是在ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）毫米波雷達(dá)天線封裝技術(shù)方面，長(zhǎng)電科技開(kāi)發(fā)了適用于24-26GHz和77-81GHz毫米波ADAS雷達(dá)芯片的封裝模組，并通過(guò)了AECQ G1認(rèn)證。這些封裝模組在汽車(chē)安全領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，提供了高精度的雷達(dá)檢測(cè)功能，為駕駛員提供了更安全的駕駛體驗(yàn)。

在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技擁有近20年的成品制造和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。通過(guò)采用領(lǐng)先的芯片堆疊技術(shù)，長(zhǎng)電科技滿(mǎn)足了新一代Flash產(chǎn)品對(duì)于更小尺寸、更高集成度的需求。芯片堆疊封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片在垂直方向上堆疊起來(lái)，降低封裝成本的同時(shí)提高存儲(chǔ)量。長(zhǎng)電科技已經(jīng)與國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)類(lèi)產(chǎn)品廠商合作，實(shí)現(xiàn)了NAND閃存和DDR動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn)。

另外，在高性能計(jì)算領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技也持續(xù)加碼。通過(guò)經(jīng)濟(jì)高效的2.xD封裝技術(shù)、倒裝芯片產(chǎn)品組合以及在加密ASIC中的豐富經(jīng)驗(yàn)，長(zhǎng)電科技助力云計(jì)算、邊緣計(jì)算和人工智能等前沿科技的發(fā)展。

未來(lái)，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)推進(jìn)SiP封裝技術(shù)的演進(jìn)，豐富SiP的技術(shù)組合，逐步實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，如雙面成型SiP、基于嵌入式基板的SiP封裝和多層3D SiP等。針對(duì)不同技術(shù)應(yīng)用條件和市場(chǎng)需求，長(zhǎng)電科技將提供更多具有差異化的解決方案，推動(dòng)SiP封裝技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

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