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瑞薩電子R-Car X5H SoC:3nm制程、400TOPS算力與跨域融合的全能戰(zhàn)士
發(fā)布時間:2024-12-04
在進博會期間,NE時代與瑞薩電子高性能運算產品市場總監(jiān)張樸進行了深入交流,獲取了關于R-Car X5H SoC的一手信息,并了解了瑞薩對未來高性能運算芯片的思考。01. 瑞薩不是不做大算力關鍵詞:3nm、400TOPS、跨域融合R-Car X5H SoC是瑞薩R-Car X5系...
解析Silicon Labs(芯科科技)Wi-Fi資產跟蹤用例和參考設計
發(fā)布時間:2024-12-04
隨著連接性、傳感器、分析技術和云平臺的融合,資產追蹤(Asset Tracking)的應用正在激增。這些技術為供應鏈和工業(yè)運營提供了實時可視性、預測性維護和數(shù)據(jù)驅動的優(yōu)化。本文將探討Silicon Labs(芯科科技)在Wi-Fi資產追蹤方面的典型用例和參考設...
德州儀器標準化與開源技術:推動電動汽車充電基礎設施發(fā)展的關鍵
發(fā)布時間:2024-12-04
隨著全球對可持續(xù)交通的關注度不斷提升,預計到2030年,電動汽車(EV)將占據(jù)全球汽車銷量的60%以上。這一快速增長的需求意味著必須相應地增加EV充電器的數(shù)量和覆蓋范圍。然而,當前EV充電器連接器、插頭類型以及充電協(xié)議之間的不一致性,給消費者帶...
德州儀器在汽車電子領域的創(chuàng)新與功能安全
發(fā)布時間:2024-12-04
作為一家全球性的半導體公司,德州儀器(Texas Instruments, TI)致力于汽車電子領域的創(chuàng)新。憑借數(shù)十年的經(jīng)驗積累,TI幫助汽車制造商克服設計挑戰(zhàn),通過模擬和嵌入式技術打造更智能、更安全、更可持續(xù)的汽車系統(tǒng)。為了支持客戶加快研發(fā)和上市步伐,T...
英飛凌推出新型1200V IGBT7 H7高速芯片T型三電平模塊
發(fā)布時間:2024-12-04
英飛凌科技近期推出了其最新一代的TRENCHSTOP? IGBT7 H7芯片,應用于高速T型三電平拓撲結構中的Easy2B和Easy3B模塊。這兩款新產品不僅擴展了英飛凌在1000 VDC系統(tǒng)中的產品組合,還特別適用于高開關頻率的應用場景。以下是關于新產品的詳細介...
安森美確保SiC產品質量與可靠性的全面方法
發(fā)布時間:2024-12-04
作為碳化硅(SiC)制造商之一,安森美致力于確保其SiC產品能夠滿足下一代應用的性能要求。為此,公司實施了一系列廣泛的質量和可靠性項目,這些項目針對SiC結構量身定制,以確保產品的長期穩(wěn)定性和可靠性。了解SiC的局限性要確保SiC產品在高性能應用...
恩智浦推出了全新一代的FXLS8971CF和FXLS8961AF加速度傳感器系列
發(fā)布時間:2024-12-03
傳感器的應用正在飛速擴展,智能傳感器無處不在,滲透到生活的方方面面。數(shù)以萬億計的智能設備讓我們的日常生活更加便捷,即使是最普通的設備和電器也配備了傳感技術。廣泛的傳感技術、計算和連接相結合,推動了物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、醫(yī)療和汽車應用的全...
恩智浦推動嵌入式系統(tǒng)中的生成式AI和大語言模型應用
發(fā)布時間:2024-12-03
近年來,與人工智能(AI)相關的周期性熱點幾乎都圍繞著大語言模型(LLM)和生成式AI模型。這些技術的影響力和普及程度日益增強,涵蓋了從開放式聊天機器人到任務型助手的廣泛應用領域。雖然LLM主要聚焦于基于云和服務器端的應用,但人們對在嵌入式系統(tǒng)...
意法半導體模擬開關:適用于移動和視頻應用的理想選擇
發(fā)布時間:2024-12-03
意法半導體(STMicroelectronics)推出的SPST/SPDT模擬開關以其高帶寬和低電壓特性,成為移動應用的理想選擇。這些模擬開關采用小尺寸表面貼裝封裝,非常適合空間敏感型產品。NEATSwitch? 模擬開關:為下一代視頻系統(tǒng)提供解決方案NEATSwitch? 模...
上海貝嶺亮相第五屆汽車電驅動及關鍵技術大會,展示先進汽車電子解決方案
發(fā)布時間:2024-12-03
2024年11月27-28日,上海貝嶺參加了由蓋世汽車主辦的第五屆汽車電驅動及關鍵技術大會。本次展會,上海貝嶺展示了其在汽車電子領域的最新產品和技術方案,涵蓋了IGBT、FRD和SiC MOSFET等關鍵器件,以及功率模塊系列一、“IGBT+FRD” 組合1BLQG200T...
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