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英飛凌推出新型1200V IGBT7 H7高速芯片T型三電平模塊
發(fā)布時間：2024-12-04
英飛凌科技近期推出了其最新一代的TRENCHSTOP? IGBT7 H7芯片，應(yīng)用于高速T型三電平拓撲結(jié)構(gòu)中的Easy2B和Easy3B模塊。這兩款新產(chǎn)品不僅擴展了英飛凌在1000 VDC系統(tǒng)中的產(chǎn)品組合，還特別適用于高開關(guān)頻率的應(yīng)用場景。以下是關(guān)于新產(chǎn)品的詳細介...
安森美確保SiC產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的全面方法
發(fā)布時間：2024-12-04
作為碳化硅（SiC）制造商之一，安森美致力于確保其SiC產(chǎn)品能夠滿足下一代應(yīng)用的性能要求。為此，公司實施了一系列廣泛的質(zhì)量和可靠性項目，這些項目針對SiC結(jié)構(gòu)量身定制，以確保產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性和可靠性。了解SiC的局限性要確保SiC產(chǎn)品在高性能應(yīng)用...
恩智浦推出了全新一代的FXLS8971CF和FXLS8961AF加速度傳感器系列
發(fā)布時間：2024-12-03
傳感器的應(yīng)用正在飛速擴展，智能傳感器無處不在，滲透到生活的方方面面。數(shù)以萬億計的智能設(shè)備讓我們的日常生活更加便捷，即使是最普通的設(shè)備和電器也配備了傳感技術(shù)。廣泛的傳感技術(shù)、計算和連接相結(jié)合，推動了物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、醫(yī)療和汽車應(yīng)用的全...
恩智浦推動嵌入式系統(tǒng)中的生成式AI和大語言模型應(yīng)用
發(fā)布時間：2024-12-03
近年來，與人工智能（AI）相關(guān)的周期性熱點幾乎都圍繞著大語言模型（LLM）和生成式AI模型。這些技術(shù)的影響力和普及程度日益增強，涵蓋了從開放式聊天機器人到任務(wù)型助手的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域。雖然LLM主要聚焦于基于云和服務(wù)器端的應(yīng)用，但人們對在嵌入式系統(tǒng)...
意法半導(dǎo)體模擬開關(guān)：適用于移動和視頻應(yīng)用的理想選擇
發(fā)布時間：2024-12-03
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出的SPST/SPDT模擬開關(guān)以其高帶寬和低電壓特性，成為移動應(yīng)用的理想選擇。這些模擬開關(guān)采用小尺寸表面貼裝封裝，非常適合空間敏感型產(chǎn)品。NEATSwitch? 模擬開關(guān)：為下一代視頻系統(tǒng)提供解決方案NEATSwitch? 模...
上海貝嶺亮相第五屆汽車電驅(qū)動及關(guān)鍵技術(shù)大會，展示先進汽車電子解決方案
發(fā)布時間：2024-12-03
2024年11月27-28日，上海貝嶺參加了由蓋世汽車主辦的第五屆汽車電驅(qū)動及關(guān)鍵技術(shù)大會。本次展會，上海貝嶺展示了其在汽車電子領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和技術(shù)方案，涵蓋了IGBT、FRD和SiC MOSFET等關(guān)鍵器件，以及功率模塊系列一、“IGBT+FRD” 組合1BLQG200T...
2024 德州儀器能源基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)研討會：聚焦儲能與光伏技術(shù)
發(fā)布時間：2024-12-03
2024年12月5日，德州儀器（TI）將在杭州洲際酒店舉辦本年度最后一場能源基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)線下研討會。本次杭州專場將為廣大技術(shù)愛好者帶來豐富的技術(shù)內(nèi)容，涵蓋源網(wǎng)側(cè)儲能、家儲、工商儲、光伏逆變器和智能化能源管理等多個領(lǐng)域。研討會將深度剖析模...
瑞芯微與BlackBerry QNX合作開發(fā)基于RK3588M的汽車數(shù)字座艙平臺
發(fā)布時間：2024-12-03
近日，瑞芯微電子股份有限公司（以下簡稱“瑞芯微”）宣布，基于其旗艦級車規(guī)芯片RK3588M，與BlackBerry QNX合作開發(fā)了一款先進的汽車數(shù)字座艙平臺。該平臺采用了QNX? Hypervisor和QNX? RTOS以及其他QNX技術(shù)作為基礎(chǔ)軟件，旨在幫助汽車OEM和Tier 1...
揚杰科技11款產(chǎn)品入選《2024長三角汽車芯片產(chǎn)品手冊》
發(fā)布時間：2024-12-03
近日，揚杰科技自主研發(fā)的11款產(chǎn)品成功入選由上海市集成電路協(xié)會主編的《2024長三角汽車芯片產(chǎn)品手冊》。這一成就不僅展示了揚杰科技在汽車芯片領(lǐng)域的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，也進一步提升了揚杰科技在功率MOSFET、IGBT和SiC（第三代半導(dǎo)體，碳化硅）...
Matter over Wi-Fi：開啟智能家居全球市場的新篇章
發(fā)布時間：2024-12-02
2024年12月4日，一場聚焦于“Matter over Wi-Fi--通向全球智能家居市場的快車道”的技術(shù)論壇將在四川成都盛大召開。此次論壇由CSA連接標準聯(lián)盟、國家無線電監(jiān)測中心檢測中心（SRTC）及Wi-Fi聯(lián)盟聯(lián)合主辦，旨在探討如何利用Matter over Wi-Fi技術(shù)...
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