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武漢芯源半導體在2024年慕尼黑華南電子展上榮獲三項大獎
發(fā)布時間：2024-10-17
2024年慕尼黑華南電子展圓滿落幕10月14日至16日，2024年慕尼黑華南電子展（electronica South China）在深圳國際會展中心（寶安新館）成功舉辦。作為中國電子行業(yè)的年度盛會，此次展會吸引了眾多國內(nèi)外知名企業(yè)參展，并展示了最新的技術(shù)和產(chǎn)品。武漢芯...
ROHM推出高輸出功率激光二極管RLD8BQAB3，助力車載ADAS和工業(yè)自動化
發(fā)布時間：2024-10-17
近年來，隨著技術(shù)的進步，不僅在車載ADAS領(lǐng)域，在AGV、無人機和掃地機器人等需要自動化工作的廣泛應用中，能夠準確測量距離和識別空間的LiDAR技術(shù)日益普及。為了實現(xiàn)更遠距離、更高精度的檢測，市場對作為光源的激光二極管提出了更高的要求，如“希望...
航順芯片閃耀2024華南慕尼黑電子展，展現(xiàn)強大產(chǎn)品陣容
發(fā)布時間：2024-10-17
【中國，深圳，2024年10月17日】經(jīng)過三天的精彩展示，2024年度華南慕尼黑電子展于10月16日在深圳國際會展中心（寶安新館）圓滿結(jié)束。作為本次展會的一大亮點，深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司（簡稱“航順芯片”）在車規(guī)芯片展區(qū)（展位號：1D51）展示了其豐富的...
金蘭LD3封裝模塊JLHF800B120RD3E7DN：高性能與廣泛適用性的典范
發(fā)布時間：2024-10-17
在現(xiàn)代電力電子技術(shù)領(lǐng)域，高效、可靠的功率半導體組件對于實現(xiàn)能源轉(zhuǎn)換和控制至關(guān)重要。金蘭公司推出的LD3封裝模塊系列中的JLHF800B120RD3E7DN就是一個很好的例子。這款半橋拓撲結(jié)構(gòu)的模塊不僅內(nèi)置了熱敏電阻（NTC），還采用了先進的AMB（Si3N4）陶瓷...
AMD Alveo UL3422 加速卡：專為超低時延電子交易設(shè)計的最新成員
發(fā)布時間：2024-10-16
AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）于2024年10月14日宣布推出其最新的加速卡——AMD Alveo? UL3422。這款加速卡是其創(chuàng)紀錄的加速卡系列中的最新成員，專為超低時延電子交易應用而設(shè)計。Alveo UL3422 為交易商、做市商和金融機構(gòu)提供了一款針對機...
恩智浦Trimension UWB技術(shù)助力深圳通實現(xiàn)無感支付過閘
發(fā)布時間：2024-10-16
恩智浦半導體近日宣布，深圳市城市交通卡運營服務商“深圳市深圳通有限公司”（以下簡稱深圳通）將采用恩智浦的Trimension產(chǎn)品組合，提供基于超寬帶技術(shù)（UWB）的創(chuàng)新性無感支付過閘產(chǎn)品。這一技術(shù)的應用將為公共交通乘客帶來更加便捷和安全的支付體...
瑞薩電子引領(lǐng)環(huán)境傳感器技術(shù)革新：融合AI與全面?zhèn)鞲衅骷?/div>
發(fā)布時間：2024-10-16
隨著科技的進步，智能設(shè)備在我們?nèi)粘Ｉ钪械膽迷絹碓綇V泛。瑞薩電子通過其領(lǐng)先的傳感器、微控制器單元（MCU）及人工智能（AI）產(chǎn)品線的整合，正在推動環(huán)境傳感器技術(shù)的發(fā)展，使其能夠在智能空氣凈化器、煙霧探測器以及遠程氣象站等多種設(shè)備中得到廣...
英飛凌推出新一代1200A 4500V IGBT模塊
發(fā)布時間：2024-10-16
英飛凌科技近日發(fā)布了其最新一代1200A 4500V IGBT模塊——FZ1200R45HL4和FZ1200R45HL4_S7。這些知名的IHV B 4.5kV單開關(guān)IGBT模塊采用了最新的芯片技術(shù)，旨在滿足電機驅(qū)動（MVD）、輸配電以及交通行業(yè)的當前和未來需求。產(chǎn)品特點矩形反向偏置安...
現(xiàn)代工業(yè)電機驅(qū)動器：提升能效的關(guān)鍵
發(fā)布時間：2024-10-15
在當今的全球工業(yè)體系中，工業(yè)電機驅(qū)動器扮演著至關(guān)重要的角色，它們幾乎占據(jù)了整個工業(yè)能耗的三分之二。隨著環(huán)保標準日益嚴格以及市場對節(jié)能減排的需求不斷增加，提高工業(yè)電機驅(qū)動系統(tǒng)的效率變得尤為迫切。交流電機通常可以直接由電網(wǎng)提供的交...
杭州晶華微電子榮獲2024年度硬核信號鏈芯片獎
發(fā)布時間：2024-10-15
2024年10月14日，第六屆硬核芯生態(tài)大會暨評選頒獎盛典在深圳國際會展中心隆重舉行。本屆大會以“芯生萬象·集成未來”為主題，吸引了百余家優(yōu)秀芯片企業(yè)參與。此次盛會不僅匯聚了業(yè)界精英，還展示了最新的技術(shù)成果和行業(yè)趨勢。專業(yè)評選結(jié)果揭曉...
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