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AOS推出MRigid CSP技術(shù)：領(lǐng)先電池保護(hù)芯片封裝革新
發(fā)布時(shí)間：2024-06-19
在當(dāng)今科技時(shí)代，電子元器件如今已成為日常生活中不可或缺的一部分，其中的芯片在各個(gè)領(lǐng)域均發(fā)揮著重要作用。作為保護(hù)和增強(qiáng)芯片功能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，芯片封裝對(duì)確保芯片內(nèi)部微電路的高效運(yùn)行至關(guān)重要，這也為穩(wěn)定的電子設(shè)備運(yùn)行提供了保障。萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)...
國(guó)芯科技與上汽集團(tuán)深度合作 推動(dòng)汽車電子芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)
發(fā)布時(shí)間：2024-06-18
6月14日，“走進(jìn)上汽集團(tuán)”對(duì)接交流日在上汽集團(tuán)研發(fā)總院舉行，國(guó)芯科技如約參加。在活動(dòng)中，國(guó)芯科技展示了汽車電子芯片的全面布局和主要量產(chǎn)應(yīng)用情況，特別展示了“安全氣囊CCFC2012BC MCU+點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片”的技術(shù)創(chuàng)新成果。領(lǐng)導(dǎo)和產(chǎn)業(yè)專家對(duì)國(guó)芯...
Nexperia超快整流器：先進(jìn)性能與廣泛應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2024-06-18
Nexperia超快整流器采用緊湊型熱效率封裝，具有快速開(kāi)關(guān)性能和軟恢復(fù)功能。它外形小巧，非常適合電路板空間有限的便攜式和汽車應(yīng)用。該器件在DC/DC轉(zhuǎn)換器中作為反向極性保護(hù)或續(xù)流二極管時(shí)具備空間和性能優(yōu)勢(shì)。封裝選項(xiàng)包括汽車級(jí)合格銅夾片C...
德州儀器推出高效大功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)器DRV7308
發(fā)布時(shí)間：2024-06-18
德州儀器（TI）日前發(fā)布了一款先進(jìn)的650V三相GaN IPM，針對(duì)250W電機(jī)驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用。這款名為DRV7308的全新GaN IPM解決了工程師在設(shè)計(jì)大型家用電器和暖通空調(diào)系統(tǒng)時(shí)所遇到的多個(gè)設(shè)計(jì)和性能折衷問(wèn)題。DRV7308 GaN IPM具有逆變器效率超過(guò)99%，能夠優(yōu)化...
臺(tái)積電嘉義科學(xué)園區(qū)工地發(fā)現(xiàn)疑似遺跡 一座先進(jìn)封裝廠暫停施工
發(fā)布時(shí)間：2024-06-18
臺(tái)灣半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣嘉義科學(xué)園區(qū)建設(shè)兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠，第一座CoWoS廠已于5月開(kāi)始動(dòng)工，進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。然而，最新消息顯示，目前該工地已暫停施工，原因是在6月初發(fā)現(xiàn)疑似遺跡。嘉義縣相關(guān)部門(mén)表示，他們?cè)谑盏脚_(tái)積電工地...
芯科科技推出xG26系列產(chǎn)品：打造新型Matter應(yīng)用的先驅(qū)
發(fā)布時(shí)間：2024-06-18
隨著Matter標(biāo)準(zhǔn)不斷演進(jìn)，對(duì)于產(chǎn)品的支持和功能優(yōu)化變得至關(guān)重要，以確保消費(fèi)者的設(shè)備在未來(lái)不會(huì)過(guò)時(shí)或缺乏安全性。為滿足這一需求，芯科科技推出了最新的xG26系列產(chǎn)品，包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。這些產(chǎn)品...
革新汽車電子技術(shù)：上海貝嶺芯片汽車應(yīng)用產(chǎn)品概覽
發(fā)布時(shí)間：2024-06-18
近年來(lái)，汽車工業(yè)的飛速發(fā)展推動(dòng)了汽車電子技術(shù)的革新與進(jìn)步。作為中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，上海貝嶺推出了一系列面向汽車應(yīng)用的先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，為電動(dòng)車輛和混合動(dòng)力汽車的電子系統(tǒng)提供了關(guān)鍵支持。上海貝嶺芯片現(xiàn)貨供應(yīng)商-中芯巨能將重點(diǎn)介...
國(guó)芯科技與圖靈量子簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)布時(shí)間：2024-06-18
近日，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)芯科技”，股票代碼688262.SH）與上海圖靈智算量子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“圖靈量子”）達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同探索基于量子技術(shù)的信創(chuàng)和信息安全產(chǎn)品迭代方案。國(guó)芯科技一直致力于構(gòu)建“云-邊-端”系列...
利用雙MOSFET技術(shù)避免SEU影響
發(fā)布時(shí)間：2024-06-17
半導(dǎo)體器件在高輻射環(huán)境下可能面臨Single Event Upset（SEU）等干擾，這種現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致芯片功能異常或數(shù)據(jù)丟失，給系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性帶來(lái)挑戰(zhàn)。為了解決這一問(wèn)題，近年來(lái)研究人員提出了利用雙MOSFET技術(shù)來(lái)避免SEU的影響。在常規(guī)MOSFET器件中，當(dāng)發(fā)生...
瑞薩RA8M1 MCU在Feather SOM和定制載板方案中的應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2024-06-16
瑞薩RA8M1 MCU在Feather SOM和定制載板方案中發(fā)揮著重要作用。這一方案結(jié)構(gòu)分為Feather SOM和定制載板兩部分。Feather SOM采用瑞薩RA8M1 MCU作為核心，該 MCU 是首款基于 Arm? Cortex?-M85（CM85）內(nèi)核的 32 位微控制器。這款 MCU 以其超過(guò) 3...
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