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美光在HBM領(lǐng)域嶄露頭角，威脅韓國存儲巨頭
發(fā)布時間：2024-06-04
據(jù)韓國媒體ETNews報道，由于在能效等方面表現(xiàn)優(yōu)異，美光迅速嶄露頭角，成為SK海力士和三星電子兩大韓國存儲企業(yè)在HBM內(nèi)存領(lǐng)域面臨的威脅。受多重因素影響，美光在HBM領(lǐng)域一直處于劣勢地位。然而，在2022年，美光大膽決定停止HBM3的量產(chǎn)，將重心轉(zhuǎn)移到HB...
車規(guī)芯片驗證流程與展望
發(fā)布時間：2024-06-04
近年來，隨著汽車電子技術(shù)的快速發(fā)展，車規(guī)芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用日益普及。為確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性，車規(guī)芯片驗證成為不可或缺的環(huán)節(jié)。車規(guī)芯片現(xiàn)貨供應(yīng)商-中芯巨能將為您介紹車規(guī)芯片驗證的流程，并展望未來的發(fā)展趨勢。一、車規(guī)芯片驗證流...
英飛凌在德國德累斯頓建造智能功率半導(dǎo)體工廠
發(fā)布時間：2024-06-04
英飛凌公司已獲得位于德國德累斯頓的智能功率半導(dǎo)體工廠價值50億歐元的最終建設(shè)許可。這座工廠計劃于2026年開始投入生產(chǎn)，主要生產(chǎn)模擬/混合信號和功率類產(chǎn)品，預(yù)計將創(chuàng)造大約1000個高素質(zhì)工作崗位。這一舉措旨在增強歐洲的供應(yīng)鏈安全。薩克...
AMD蘇姿豐在COMPUTEX臺北國際電腦展發(fā)布新AI芯片
發(fā)布時間：2024-06-04
AMD（高性能微處理器制造商）的董事長兼CEO蘇姿豐在2024年的COMPUTEX臺北國際電腦展上向觀眾發(fā)表了重要演講。他宣布了AMD最新的AI芯片產(chǎn)品：Instinct MI325X，并預(yù)計該產(chǎn)品將于2024年第四季度上市。蘇姿豐強調(diào)，之前發(fā)布的MI300是AMD目前發(fā)展速度最...
芯科科技參加TUYA全球開發(fā)者大會深圳站
發(fā)布時間：2024-06-04
"TUYA全球開發(fā)者大會"是一個匯聚了國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)的重磅嘉賓和行業(yè)開發(fā)人員的盛會，旨在推動人工智能（AI）、智慧能源管理和商用Mesh照明等關(guān)鍵物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的生態(tài)持續(xù)壯大發(fā)展。會上，芯科科技中國區(qū)總經(jīng)理周巍先生帶來了題為“安全、綠色、高效的...
Microchip推出新藍牙低功耗芯片，助力克服系統(tǒng)設(shè)計障礙
發(fā)布時間：2024-06-04
在系統(tǒng)設(shè)計中，為產(chǎn)品添加藍牙功能常常面臨諸多挑戰(zhàn)，如技術(shù)和資源限制、預(yù)算約束，上市時間壓力以及性能和集成要求的挑戰(zhàn)。為幫助解決這些問題，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了12種新藍牙低功耗產(chǎn)品，旨在為設(shè)計人員提供廣泛選擇，助...
英集芯車載充電芯片選型表
發(fā)布時間：2024-06-03
英集芯車載充電芯片集成14種（11類）快充協(xié)議，兼容市面上所有快充協(xié)議，支持雙路盲插快充，一個電感支持雙口快充，支持5V/5A輸出，超低BOM，快充BOM只需要5個器件，大功率30W輸出，3A輸出效率 達94%等特點。廣泛應(yīng)用于英集芯車載充電。代理銷售英集芯旗下全...
英集芯科技移動電源SoC選型表
發(fā)布時間：2024-06-03
英集芯科技移動電源SoC兼容市面主流手機快充，支持QC3.0/FCP/SCP/VOOC/AFC，支持蘋果PD快充；支持任意形式的數(shù)碼管和燈顯；超高集成度， 只需要電感電容電阻等元器件就能完成所有功能；成功通過PD3.0認(rèn)證， VOOC認(rèn)證。代理小時英集芯科技全系列IC電子元...
探秘Arm? Cortex?-M23內(nèi)核：小巧強大的嵌入式處理器
發(fā)布時間：2024-06-03
Arm? Cortex?-M23是Arm架構(gòu)中一款專為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計的處理器，它以其小巧、高效和安全的特性而受到廣泛關(guān)注。作為Arm架構(gòu)中的一員，Cortex-M23內(nèi)核在嵌入式系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色，為智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制系統(tǒng)等提供強大的計...
意法半導(dǎo)體公司在意大利投資50億歐元建立芯片和封裝制造廠
發(fā)布時間：2024-06-03
意法半導(dǎo)體公司（ST）最近宣布，計劃在意大利卡塔尼亞投資50億歐元（約合54億美元），建立一家專注于芯片和封裝制造的新工廠。這項長期項目將得到歐盟《芯片法案》的支持，意味著意大利政府將向該公司提供20億歐元的補貼。據(jù)意法半導(dǎo)體公司的聲明，新工廠...
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