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圣邦微電子推出 SGM2220：低靜態(tài)電流、低壓差和高電壓穩(wěn)壓器
發(fā)布時(shí)間：2024-03-05
圣邦微電子最新推出了一款創(chuàng)新產(chǎn)品，SGM2220，這是一款低靜態(tài)電流、低壓差和高電壓穩(wěn)壓器（LDO），適用于各種電子產(chǎn)品領(lǐng)域。這款器件具有出色的性能參數(shù)，可廣泛應(yīng)用于便攜式電子產(chǎn)品、智能手機(jī)、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備，以及數(shù)碼相機(jī)和音頻設(shè)備等領(lǐng)域。SGM222...
安森美：深度解析直流超快充電樁設(shè)計(jì)中的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)選擇
發(fā)布時(shí)間：2024-03-05
在當(dāng)今的電動(dòng)車市場(chǎng)，直流超快充電樁的設(shè)計(jì)和性能至關(guān)重要。安森美公司在最新的技術(shù)解析中詳細(xì)介紹了交錯(cuò)式DAB變換器、雙有源橋諧振變換器、三電平DNPC LLC諧振變換器以及串聯(lián)半橋(LLC)諧振變換器等拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。交錯(cuò)式DAB變換器...
英飛凌推出TDM2254xD系列雙相功率模塊
發(fā)布時(shí)間：2024-03-05
人工智能的迅猛發(fā)展推動(dòng)了全球數(shù)據(jù)生成量的激增，同時(shí)也加大了對(duì)能源的需求。為了滿足這一增長(zhǎng)需求，英飛凌科技股份公司最近推出了TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更出色的功率密度、質(zhì)量和總體成本效益。這一系列產(chǎn)品結(jié)合了OptiM...
Micron Technology宣布量產(chǎn)HBM3E高帶寬內(nèi)存解決方案
發(fā)布時(shí)間：2024-03-05
2024年3月4日，全球內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布已開始量產(chǎn)其HBM3E高帶寬內(nèi)存解決方案。英偉達(dá)H200 Tensor Core GPU將采用美光8層堆疊的24GB容量HBM3E內(nèi)存，并于2024...
英飛凌主驅(qū)逆變器：驅(qū)動(dòng)電動(dòng)車飛馳，保障續(xù)航之旅
發(fā)布時(shí)間：2024-03-04
隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，英飛凌（Infineon）的主驅(qū)逆變器方案?jìng)涫芮嗖A，為眾多熱門車型提供支持。這一方案不僅提升了電動(dòng)汽車的性能，同時(shí)也保證了其續(xù)航里程。那么，英飛凌是如何實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的呢？一、英飛凌主驅(qū)方案核心優(yōu)勢(shì)作為汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域...
美光科技助力榮耀 Magic6 Pro 實(shí)現(xiàn)端側(cè)人工智能新時(shí)代
發(fā)布時(shí)間：2024-03-04
2024年3月1日，中國(guó)上海—美國(guó)芯片制造巨頭Micron Technology，Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：MU）宣布，其低功耗LPDDR5X內(nèi)存和UFS 4.0移動(dòng)閃存技術(shù)為榮耀最新旗艦智能手機(jī)榮耀Magic6 Pro提供了端側(cè)人工智能體驗(yàn)支持。這款手機(jī)搭載支持70億參數(shù)的大語(yǔ)言模...
Vishay與Siliconix共同獲批收購(gòu)紐波特晶圓廠
發(fā)布時(shí)間：2024-03-04
最近，英國(guó)政府已批準(zhǔn)將紐波特晶圓廠（Newport Wafer Fab，NWF）出售給美國(guó)公司Siliconix和Vishay，并對(duì)該工廠的使用做出了嚴(yán)格限制。NWF晶圓廠占地28英畝，是一座車規(guī)級(jí)200mm晶圓加工廠，主要為汽車行業(yè)提供產(chǎn)品，也是英國(guó)最大的半導(dǎo)體制造廠。在2021年，...
長(zhǎng)電科技汽車電子全力支持車規(guī)級(jí)芯片制造新紀(jì)元
發(fā)布時(shí)間：2024-03-04
近日，長(zhǎng)電科技旗下長(zhǎng)電科技汽車電子（上海）有限公司獲增資44億元協(xié)議生效后，首期增資款項(xiàng)人民幣15.51億元已于2月22日到位，全力支持公司打造首座車規(guī)級(jí)芯片智能制造、精益制造燈塔工廠。隨著市場(chǎng)對(duì)車規(guī)芯片的要求越來(lái)越高，專線生產(chǎn)、零缺陷等已成...
廣和通與意法半導(dǎo)體發(fā)布支持Matter協(xié)議的智慧家居解決方案
發(fā)布時(shí)間：2024-03-04
在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，廣和通與全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)攜手發(fā)布了支持Matter協(xié)議的智慧家居解決方案。這一方案集成了ST的STM32WB55微控制器芯片，基于廣和通模組FG370的5G FWA解決方案，實(shí)現(xiàn)了智慧家居...
Nexperia在APEC展示產(chǎn)品創(chuàng)新，發(fā)布新型MOSFET以拓寬解決方案范圍
發(fā)布時(shí)間：2024-03-01
近日，Nexperia（安世半導(dǎo)體）在APEC上展示產(chǎn)品創(chuàng)新，宣布發(fā)布幾款新型MOSFET，以進(jìn)一步拓寬其分立開關(guān)解決方案的范圍，可用于多個(gè)終端市場(chǎng)的各種應(yīng)用。這些新產(chǎn)品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產(chǎn)品的100V應(yīng)用專用MOSFET（ASFET），采用DFN2020封裝，體積縮...
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