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日月光將收購(gòu)英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的封測(cè)廠，擴(kuò)大電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝
發(fā)布時(shí)間：2024-02-23
2月22日，英飛凌和日月光投控同時(shí)發(fā)布公告，宣布日月光將收購(gòu)英飛凌在菲律賓和韓國(guó)的兩座后段封測(cè)廠。這一舉措旨在擴(kuò)大在車(chē)用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝服務(wù)。據(jù)悉，日月光此次的投資金額超過(guò)新臺(tái)幣21億元，預(yù)計(jì)最快將...
電流感應(yīng)器在電動(dòng)汽車(chē) (EV) 充電和太陽(yáng)能逆變器系統(tǒng)中的應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2024-02-23
在電動(dòng)汽車(chē) (EV) 充電和太陽(yáng)能逆變器系統(tǒng)中，電流傳感器通過(guò)監(jiān)測(cè)分流電阻器上的壓降或流過(guò)導(dǎo)體的電流產(chǎn)生的磁場(chǎng)來(lái)測(cè)量電流。這些高壓系統(tǒng)使用電流信息來(lái)控制和監(jiān)控功率轉(zhuǎn)換、充電和放電。霍爾效應(yīng)和基于分流器的電流傳感器是需要電流感測(cè)的...
NXP推出的FRDM開(kāi)發(fā)板加速通用MCU原型設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間：2024-02-23
NXP(恩智浦)為加速通用MCU原型設(shè)計(jì)而推出了FRDM開(kāi)發(fā)板和功能齊全的評(píng)估套件。FRDM開(kāi)發(fā)板是一款低成本、可擴(kuò)展的硬件平臺(tái)，結(jié)合MCUXpresso Developer Experience的支持，成為嵌入式工程師不可或缺的開(kāi)發(fā)利器！FRDM開(kāi)發(fā)板外形緊湊，具備標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格和...
Microchip推出3.3 kV XIFM mSiC?柵極驅(qū)動(dòng)器，助力碳化硅技術(shù)在高壓應(yīng)用領(lǐng)域的快速采用
發(fā)布時(shí)間：2024-02-23
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）日前推出了采用Augmented Switching? 專(zhuān)利技術(shù)的3.3 kV XIFM即插即用mSiC?柵極驅(qū)動(dòng)器，旨在幫助開(kāi)發(fā)人員快速部署SiC解決方案，推動(dòng)碳化硅（SiC）技術(shù)在交通、電網(wǎng)和重型汽車(chē)等中高壓應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。...
長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子公司獲得44億元增資，加速建設(shè)車(chē)規(guī)級(jí)芯片封裝基地
發(fā)布時(shí)間：2024-02-23
2024年2月23日，長(zhǎng)電科技（600584.SH）旗下控股公司長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子（上海）有限公司宣布獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國(guó)有資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）等股東簽署的增資44億元協(xié)議生效。首期增資款項(xiàng)人民幣15.51億...
推動(dòng)電氣化發(fā)展的 4 個(gè)關(guān)鍵電流感應(yīng)設(shè)計(jì)趨勢(shì)
發(fā)布時(shí)間：2024-02-23
在描述世界日益電氣化的所有流行語(yǔ)中，有一個(gè)術(shù)語(yǔ)應(yīng)該更加引人注目：電流傳感。如果電流傳感技術(shù)不可靠、準(zhǔn)確且易于設(shè)計(jì)，那么您所聽(tīng)到的太陽(yáng)能陣列、電動(dòng)汽車(chē) (EV) 充電站或機(jī)器人技術(shù)方面的創(chuàng)新幾乎不可能實(shí)現(xiàn)。在本文中，我將討論因電氣化應(yīng)用...
用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)的安全電源參考設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間：2024-02-23
此參考設(shè)計(jì)能實(shí)現(xiàn)安全電源，在具有兩個(gè) MCU 的架構(gòu)中為微控制器上電。設(shè)計(jì)具有過(guò)壓保護(hù)和短路保護(hù)等多種保護(hù)功能，可防止 MCU 損壞。直流/直流轉(zhuǎn)換器 LMR36515 和 LMR36015 可將 5V 和 12V 電壓軌轉(zhuǎn)換為 3.3V，分別由 TPS3703 和 TPS3702 電壓...
Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具包以滿(mǎn)足嵌入式行業(yè)對(duì)RISC-V架構(gòu)的需求
發(fā)布時(shí)間：2024-02-23
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）日前宣布推出PolarFire? SoC Discovery工具包，以滿(mǎn)足嵌入式行業(yè)對(duì)基于RISC-V?的開(kāi)源處理器架構(gòu)的不斷增長(zhǎng)的需求。這一工具包旨在填補(bǔ)商用芯片或硬件選擇有限的空白，推動(dòng)創(chuàng)新并幫助工程師采用新興技...
ADI與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，拓展芯片產(chǎn)能供應(yīng)
發(fā)布時(shí)間：2024-02-23
最近，全球領(lǐng)先的專(zhuān)用半導(dǎo)體公司ADI宣布與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，將由臺(tái)積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(JASM)提供長(zhǎng)期芯片產(chǎn)能供應(yīng)。ADI與臺(tái)積電之間已有30多年的合作關(guān)系，這次的協(xié)議為ADI提供了更多選擇，以擴(kuò)大先進(jìn)制...
電路板過(guò)孔與焊盤(pán)的合理設(shè)計(jì)：規(guī)避問(wèn)題，確保電路板質(zhì)量
發(fā)布時(shí)間：2024-02-23
電路板設(shè)計(jì)中，過(guò)孔和焊盤(pán)的布局是至關(guān)重要的一環(huán)。合理的設(shè)計(jì)不僅關(guān)系到電路板的性能和可靠性，還直接影響著整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量。本文將深入討論過(guò)孔是否能夠打在焊盤(pán)上，以及在電路板設(shè)計(jì)中應(yīng)該如何合理規(guī)劃過(guò)孔和焊盤(pán)的布局。過(guò)孔和焊盤(pán)的基...
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