英特爾與臺(tái)積電合作推出全球首款基于UCIe標(biāo)準(zhǔn)的多元封裝芯片
據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》于9月21日的報(bào)道,英特爾與臺(tái)積電兩大芯片制造巨頭攜手,成功打造出全球首款符合Chiplet互連產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(UCIe)標(biāo)準(zhǔn)的多芯片封裝芯片。這款全新的封裝芯片不僅標(biāo)志著兩家公司在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的新突破,同時(shí)也預(yù)示著芯片制造行業(yè)的未...