聯(lián)發(fā)科攜手臺(tái)積電進(jìn)軍旗艦市場:首款3nm天璣芯片開發(fā)順利
聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電今日共同宣布,聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電3nm制程工藝生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度順利,日前已成功流片,預(yù)計(jì)將于2024年下半年量產(chǎn)。這一消息標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在進(jìn)軍全球旗艦市場的道路上邁出了重要一步。對(duì)此,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示:“聯(lián)...