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意法半導(dǎo)體發(fā)布STM32N6：邊緣AI MCU的性能革命與落地實(shí)踐
發(fā)布時(shí)間：2025-06-12
在邊緣AI芯片普遍追求高算力、大模型部署的大趨勢下，意法半導(dǎo)體（ST）卻選擇了一條“輕量高效”的技術(shù)路徑。其最新推出的旗艦級MCU——STM32N6，不僅搭載了自主研發(fā)的Neural-ART加速器，還集成了高性能Cortex-M55處理器和豐富的多媒體功能，成為目前...
瑞薩二級電動(dòng)汽車充電器技術(shù)解析：模塊化設(shè)計(jì)與高精度供電實(shí)現(xiàn)
發(fā)布時(shí)間：2025-06-12
在電動(dòng)汽車基礎(chǔ)設(shè)施快速發(fā)展的背景下，充電設(shè)備的性能、安全性和智能化水平成為工程師關(guān)注的重點(diǎn)。瑞薩科技推出的二級電動(dòng)汽車充電器（Level 2 EV Charger）是一款高度集成的解決方案，涵蓋電力傳輸、能量計(jì)量、安全保護(hù)、網(wǎng)絡(luò)通信和人機(jī)交互等多...
思瑞浦發(fā)布TPA170C：36V高共模輸入電流檢測比較器
發(fā)布時(shí)間：2025-06-12
專注于高性能模擬與數(shù)模混合產(chǎn)品的供應(yīng)商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）近日推出了全新的電流檢測比較器TPA170C，該產(chǎn)品專為滿足通信設(shè)備、服務(wù)器及各類電源等應(yīng)用中的過流保護(hù)需求而設(shè)計(jì)。TPA170C在-40°C至125°C的工作溫度范圍內(nèi)提供了高精...
意法半導(dǎo)體助力雷諾Mobilize PowerBox，開啟智能雙向充電新時(shí)代
發(fā)布時(shí)間：2025-06-12
在全球能源結(jié)構(gòu)加速轉(zhuǎn)型的背景下，電動(dòng)汽車不再只是交通工具，更成為分布式儲(chǔ)能單元。近日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與雷諾集團(tuán)旗下品牌Mobilize及技術(shù)合作伙伴IoTecha聯(lián)合推出了一款具有劃時(shí)代意義的智能雙向電動(dòng)汽車充電樁——Mobilize ...
意法半導(dǎo)體攜手新加坡能源升級冷卻系統(tǒng)：邁向碳中和
發(fā)布時(shí)間：2025-06-12
意法半導(dǎo)體（ST）近期宣布，委托新加坡能源公司（SP集團(tuán)）對其位于大巴窯的重要封裝研發(fā)與晶圓測試基地進(jìn)行冷卻基礎(chǔ)設(shè)施的全面升級。此次合作標(biāo)志著ST在追求更高能源效率及實(shí)現(xiàn)2027年碳中和目標(biāo)道路上的重要一步。提升能效，減少碳排放新的冷卻系統(tǒng)預(yù)...
意法半導(dǎo)體發(fā)布Stellar微控制器：xMemory助力軟件定義汽車
發(fā)布時(shí)間：2025-06-12
意法半導(dǎo)體（ST）近日推出了一款具有革新意義的車規(guī)級微控制器——內(nèi)置xMemory的Stellar系列，旨在應(yīng)對快速變化的汽車行業(yè)需求，特別是針對電氣化與數(shù)字化兩大核心趨勢。這款新型微控制器不僅能夠簡化開發(fā)流程，還能大幅降低車輛全生命周期內(nèi)的維護(hù)...
EFR32FG25賦能智慧城市：打造高可靠性Sub-GHz無線連接核心平臺
發(fā)布時(shí)間：2025-06-12
Silicon Labs 推出的 EFR32FG25 系列無線 SoC，作為其 Flex Gecko 產(chǎn)品線的重要成員，專為低功耗、遠(yuǎn)距離通信場景設(shè)計(jì)，廣泛適用于智能電表、照明控制、樓宇自動(dòng)化及智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用。該芯片基于高性能 32 位 Arm? Cortex?-M33 內(nèi)核構(gòu)...
高可靠性汽車電源設(shè)計(jì)：LT8210帶通模式應(yīng)對ISO標(biāo)準(zhǔn)挑戰(zhàn)
發(fā)布時(shí)間：2025-06-11
在汽車電子系統(tǒng)中，電源管理模塊必須承受復(fù)雜的電氣環(huán)境，包括負(fù)載突降、反向電壓、冷啟動(dòng)等極端工況。為滿足ISO 16750-2和ISO 7367-2等行業(yè)規(guī)范要求，工程師需要采用高可靠性的電源控制策略。代理銷售ADI旗下全系列IC電子元器件-中芯巨能為您...
意法半導(dǎo)體攜手合作伙伴推進(jìn)環(huán)保型壓電MEMS技術(shù)
發(fā)布時(shí)間：2025-06-11
意法半導(dǎo)體（ST）近期宣布與新加坡科技研究局微電子研究所（ASTAR IME）、愛發(fā)科（ULVAC），以及新增的新加坡科技研究局材料研究與工程研究所（ASTAR IMRE）和新加坡國立大學(xué)（NUS）合作，共同深化其在新加坡的“廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室”（LiF）項(xiàng)目。這一合作旨在加速環(huán)保型無鉛...
意法半導(dǎo)體STM32MP135加持，華美訊通推出工業(yè)HMI+網(wǎng)關(guān)一體化終端
發(fā)布時(shí)間：2025-06-11
在工業(yè)自動(dòng)化與智能制造加速融合的背景下，北京華美訊通科技近日正式發(fā)布一款集人機(jī)界面（HMI）與工業(yè)網(wǎng)關(guān)于一體的8寸智能終端設(shè)備。該產(chǎn)品基于意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）高性能工業(yè)級處理器STM32MP135打造，集成了豐富的通信接口與本地化組態(tài)...
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