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中微愛芯推出高耐壓線性鋰電池充電芯片AiP4056HS
發(fā)布時間：2025-05-21
隨著便攜式設(shè)備市場的迅猛發(fā)展，對高效、安全且緊湊的電池管理解決方案的需求日益增加。中微愛芯最新推出的 AiP4056HS 線性鋰電池充電芯片，憑借其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用場景，成為這一領(lǐng)域的焦點。高輸入耐壓與電流可編程設(shè)計AiP4056HS 是一...
芯佰微推出高性能示波器芯片解決方案
發(fā)布時間：2025-05-21
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，對示波器性能的要求日益提高。面對這一挑戰(zhàn)，芯佰微電子推出了針對示波器優(yōu)化的一系列芯片產(chǎn)品，包括高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、USB控制器以及RS232接口芯片，為提升示波器性能提供了全面支持。代理銷售芯佰微電子旗下全系列IC電子...
中微愛芯低功耗高速比較器：AiP322x系列全面解析
發(fā)布時間：2025-05-21
在當(dāng)前精密模擬電路設(shè)計中，對速度與能效的雙重需求日益提升。中微愛芯AiP3221、AiP3222 和 AiP3224 系列電壓比較器應(yīng)運而生，作為專為低功耗、高速應(yīng)用打造的精密推挽輸出器件，其憑借出色的性能指標(biāo)和廣泛的應(yīng)用適應(yīng)性，正逐步成為測試測量設(shè)備...
德州儀器TPS1689熱插拔電子保險絲：高效數(shù)據(jù)中心電源管理
發(fā)布時間：2025-05-20
隨著高性能計算與人工智能的迅猛發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對高功率密度、高效能解決方案的需求日益增長，以支持最新的CPU、GPU及硬件加速器。然而，在轉(zhuǎn)向48V電源架構(gòu)以滿足更高處理能力的同時，保持系統(tǒng)的可靠性、效率和可擴展性成為新的挑戰(zhàn)，尤其是在管理...
安森美Hyperlux ID：革新iToF技術(shù)，拓展3D感知邊界
發(fā)布時間：2025-05-20
安森美最新推出的Hyperlux ID高性能間接飛行時間（iToF）傳感器系列，旨在解決傳統(tǒng)iToF技術(shù)在實際應(yīng)用中的局限性。通過采用先進的像素和堆疊技術(shù)，Hyperlux ID不僅擴展了iToF的應(yīng)用范圍，還為工業(yè)、商業(yè)及消費領(lǐng)域提供了更加精確的深度感知解決方案...
瑞薩電子發(fā)布高性能RZ/A3M MPU，革新人機界面技術(shù)
發(fā)布時間：2025-05-20
瑞薩電子作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，在2025年5月19日宣布推出一款基于RTOS的RZ/A系列全新高性能微處理器（MPU）——RZ/A3M。這款新產(chǎn)品專為滿足日益增長的高階人機界面（HMI）系統(tǒng)需求而設(shè)計，配備大容量SDRAM、SRAM以及對RTOS的支持，確保復(fù)...
意法半導(dǎo)體推出高性能車規(guī)NFC讀卡器ST25R500/501
發(fā)布時間：2025-05-19
意法半導(dǎo)體（ST）在其ST25R系列NFC讀卡器中新增了兩款專為汽車應(yīng)用設(shè)計的產(chǎn)品——ST25R500和ST25R501，這兩款產(chǎn)品不僅體積小巧、功耗低，還顯著提升了讀卡距離，使其比市場上的同類產(chǎn)品高出70%。它們符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟（CCC）和無線充電聯(lián)盟的標(biāo)準(zhǔn)，旨在滿足...
納芯微電子NSSine?系列實時控制MCU：工業(yè)與汽車應(yīng)用的新標(biāo)桿
發(fā)布時間：2025-05-19
納芯微電子NSSine?系列實時控制MCU自2024年11月發(fā)布以來，憑借其卓越的性能和穩(wěn)定性，迅速贏得了市場的廣泛認(rèn)可。目前，該系列中的三款工規(guī)版本——NS800RT5039、NS800RT5049 和 NS800RT3025——已順利進入量產(chǎn)階段。與此同時，車規(guī)版本正在經(jīng)歷...
英飛凌CoolSiC? JFET：下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的核心
發(fā)布時間：2025-05-19
英飛凌科技股份公司通過擴展其碳化硅（SiC）產(chǎn)品線，推出了新型CoolSiC? JFET系列，旨在推動下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的進步。該系列產(chǎn)品以其極低的導(dǎo)通損耗、卓越的關(guān)斷能力和高可靠性，成為先進固態(tài)保護與配電系統(tǒng)的理想選擇。CoolSiC? JFET不僅在短...
小米玄戒O1芯片亮相，研發(fā)投入超百億劍指全球旗艦陣營
發(fā)布時間：2025-05-19
2025年5月19日，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍對外披露，旗下芯片研發(fā)子公司“玄戒”自成立以來累計研發(fā)投入已突破135億元人民幣，2025年全年預(yù)計研發(fā)投入將再創(chuàng)新高，超過60億元。目前，玄戒研發(fā)團隊規(guī)模已超過2500人，標(biāo)志著小米在芯片自主化道...
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