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英集芯1-6節(jié)電池充電IC選型表
發(fā)布時(shí)間：2024-06-04
隨著電力行業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)于功率模塊的需求也越來越高。英集芯功率模塊作為一種重要的電力元器件，其穩(wěn)定性和可靠性備受電力行業(yè)的青睞。作為集電子元器件代理分銷商的中芯巨能，我們?yōu)榭蛻籼峁└髌放齐娮釉骷拇矸咒N服務(wù)，其中英集芯功率...
Type-C PD快充協(xié)議芯片：定義、工作原理及應(yīng)用領(lǐng)域
發(fā)布時(shí)間：2024-06-04
一、Type-C PD快充協(xié)議芯片的定義Type-C PD（Power Delivery）快充協(xié)議芯片是一種專用芯片組件，主要應(yīng)用于支持Type-C接口的設(shè)備快速充電。該芯片通過智能管理充電電流和電壓參數(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備的高效、快速充電，提供了便利的充電解決方案。二、Type...
英集芯Type-C PD快充協(xié)議芯片選型表
發(fā)布時(shí)間：2024-06-04
英集芯Type-C PD快充協(xié)議芯片集成QC3.0/2.0 Class A&B輸出快充協(xié)議，支持MTK PE+1.1快充，支持FCP/SCP快充。代理銷售英集芯旗下全系列IC電子元器件-中芯巨能為您提供英集芯Type-C PD快充協(xié)議芯片選型表，具體型號(hào)如下：型號(hào)規(guī)格封裝IP2716兼容全...
美光在HBM領(lǐng)域嶄露頭角，威脅韓國存儲(chǔ)巨頭
發(fā)布時(shí)間：2024-06-04
據(jù)韓國媒體ETNews報(bào)道，由于在能效等方面表現(xiàn)優(yōu)異，美光迅速嶄露頭角，成為SK海力士和三星電子兩大韓國存儲(chǔ)企業(yè)在HBM內(nèi)存領(lǐng)域面臨的威脅。受多重因素影響，美光在HBM領(lǐng)域一直處于劣勢(shì)地位。然而，在2022年，美光大膽決定停止HBM3的量產(chǎn)，將重心轉(zhuǎn)移到HB...
車規(guī)芯片驗(yàn)證流程與展望
發(fā)布時(shí)間：2024-06-04
近年來，隨著汽車電子技術(shù)的快速發(fā)展，車規(guī)芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用日益普及。為確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性，車規(guī)芯片驗(yàn)證成為不可或缺的環(huán)節(jié)。車規(guī)芯片現(xiàn)貨供應(yīng)商-中芯巨能將為您介紹車規(guī)芯片驗(yàn)證的流程，并展望未來的發(fā)展趨勢(shì)。一、車規(guī)芯片驗(yàn)證流...
英飛凌在德國德累斯頓建造智能功率半導(dǎo)體工廠
發(fā)布時(shí)間：2024-06-04
英飛凌公司已獲得位于德國德累斯頓的智能功率半導(dǎo)體工廠價(jià)值50億歐元的最終建設(shè)許可。這座工廠計(jì)劃于2026年開始投入生產(chǎn)，主要生產(chǎn)模擬/混合信號(hào)和功率類產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造大約1000個(gè)高素質(zhì)工作崗位。這一舉措旨在增強(qiáng)歐洲的供應(yīng)鏈安全。薩克...
AMD蘇姿豐在COMPUTEX臺(tái)北國際電腦展發(fā)布新AI芯片
發(fā)布時(shí)間：2024-06-04
AMD（高性能微處理器制造商）的董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐在2024年的COMPUTEX臺(tái)北國際電腦展上向觀眾發(fā)表了重要演講。他宣布了AMD最新的AI芯片產(chǎn)品：Instinct MI325X，并預(yù)計(jì)該產(chǎn)品將于2024年第四季度上市。蘇姿豐強(qiáng)調(diào)，之前發(fā)布的MI300是AMD目前發(fā)展速度最...
芯科科技參加TUYA全球開發(fā)者大會(huì)深圳站
發(fā)布時(shí)間：2024-06-04
"TUYA全球開發(fā)者大會(huì)"是一個(gè)匯聚了國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)的重磅嘉賓和行業(yè)開發(fā)人員的盛會(huì)，旨在推動(dòng)人工智能（AI）、智慧能源管理和商用Mesh照明等關(guān)鍵物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的生態(tài)持續(xù)壯大發(fā)展。會(huì)上，芯科科技中國區(qū)總經(jīng)理周巍先生帶來了題為“安全、綠色、高效的...
Microchip推出新藍(lán)牙低功耗芯片，助力克服系統(tǒng)設(shè)計(jì)障礙
發(fā)布時(shí)間：2024-06-04
在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，為產(chǎn)品添加藍(lán)牙功能常常面臨諸多挑戰(zhàn)，如技術(shù)和資源限制、預(yù)算約束，上市時(shí)間壓力以及性能和集成要求的挑戰(zhàn)。為幫助解決這些問題，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了12種新藍(lán)牙低功耗產(chǎn)品，旨在為設(shè)計(jì)人員提供廣泛選擇，助...
車載充電芯片：定義、工作原理及應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2024-06-03
一、車載充電芯片的定義車載充電芯片是一種集成化的芯片組件，主要用于電動(dòng)汽車的充電系統(tǒng)中，通過智能管理電流和電壓等參數(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)電動(dòng)汽車的高效充電。車載充電芯片在電動(dòng)汽車的充電過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，可以保證充電過程的安全穩(wěn)定，并...
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