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低功耗SoC與GPIO：功能與應(yīng)用上的關(guān)鍵區(qū)別
發(fā)布時(shí)間：2024-04-21
在現(xiàn)代電子設(shè)備與工業(yè)控制系統(tǒng)中，低功耗SoC（System on Chip）和GPIO（General Purpose Input/Output）扮演著不可或缺的角色。然而，這兩者雖然在功能上相互補(bǔ)充，但在實(shí)際應(yīng)用中卻有著顯著的區(qū)別。本文將深入探討低功耗SoC與GPIO在功能、應(yīng)用以及設(shè)計(jì)...
方波發(fā)生器：從基本原理到應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2024-04-21
方波發(fā)生器是電子工程中常用的一種信號(hào)發(fā)生器，它能夠產(chǎn)生頻率穩(wěn)定、波形清晰的方波信號(hào)，被廣泛應(yīng)用于科研、通信、儀器儀表等領(lǐng)域。電子元器件現(xiàn)貨供應(yīng)商-中芯巨能將為您介紹方波發(fā)生器的基本原理、構(gòu)成要素以及一些常見的應(yīng)用場(chǎng)景。1.基本...
英飛凌固態(tài)隔離器系列：為功率晶體管驅(qū)動(dòng)提供高效集成解決方案
發(fā)布時(shí)間：2024-04-21
英飛凌公司近日推出了全新的固態(tài)隔離器系列，該系列集成了隔離型柵極驅(qū)動(dòng)電源，專為驅(qū)動(dòng)MOS電壓驅(qū)動(dòng)型功率晶體管設(shè)計(jì)，例如CoolMOS?、OptiMOS?、TRENCHSTOP? IGBT或CoolSiC?等。這款創(chuàng)新的固態(tài)隔離器系列不僅優(yōu)化了功率晶體管的驅(qū)動(dòng)方式，更...
數(shù)字萬(wàn)用表常用芯片
發(fā)布時(shí)間：2024-04-21
在電子測(cè)量領(lǐng)域，數(shù)字萬(wàn)用表是一種常用的測(cè)量工具，用于測(cè)量電壓、電流、電阻等電學(xué)參數(shù)。而數(shù)字萬(wàn)用表的核心部件之一就是芯片。芯片現(xiàn)貨供應(yīng)商中芯巨能將為您介紹數(shù)字萬(wàn)用表常用的芯片類型、其功能特點(diǎn)以及在萬(wàn)用表中的應(yīng)用。1. 芯片在數(shù)字...
K功率信號(hào)源：原理、特點(diǎn)以及應(yīng)用前景
發(fā)布時(shí)間：2024-04-21
隨著無(wú)線通信技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，對(duì)于高功率、高效率的信號(hào)源的需求也越來(lái)越迫切。K功率信號(hào)源作為一種新型的信號(hào)源技術(shù)，具有高功率輸出、高效能轉(zhuǎn)換、寬頻帶覆蓋等特點(diǎn)，正在成為無(wú)線通信領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)和發(fā)展方向。電子元器件現(xiàn)貨供應(yīng)商-...
【一文讀懂】柔性超級(jí)電容器：定義、功能特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域
發(fā)布時(shí)間：2024-04-20
隨著電子設(shè)備的發(fā)展和普及，對(duì)于柔性、輕便、高效的儲(chǔ)能技術(shù)的需求日益增加。柔性超級(jí)電容器作為一種新型的儲(chǔ)能裝置，具有靈活性高、充放電速度快、循環(huán)壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)，正在成為儲(chǔ)能領(lǐng)域的熱門研究方向。電子元器件現(xiàn)貨供應(yīng)商-中芯巨能將為您介...
時(shí)間敏感型網(wǎng)絡(luò)：定義、特點(diǎn)及應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2024-04-20
隨著互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，人們對(duì)于網(wǎng)絡(luò)連接速度和效率的需求也在不斷增加。在這種背景下，時(shí)間敏感型網(wǎng)絡(luò)（Tactile Internet）作為一種新型的通信技術(shù)，引起了廣泛的關(guān)注和研究。電子元器件現(xiàn)貨供應(yīng)商-中芯巨能將為您介紹時(shí)間敏感型網(wǎng)絡(luò)的概念、特點(diǎn)...
深入探析芯片扇出型封裝工藝流程
發(fā)布時(shí)間：2024-04-20
隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷演進(jìn)。扇出型封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging，簡(jiǎn)稱FO-WLP）作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，在近年來(lái)受到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用。芯片現(xiàn)貨供應(yīng)商-中芯巨能將為您介紹扇出型封裝的工藝流程，以及其在集成電路封...
雷達(dá)模塊中不同感應(yīng)方式的工作原理及應(yīng)用比較
發(fā)布時(shí)間：2024-04-20
雷達(dá)模塊在許多領(lǐng)域都得到了廣泛應(yīng)用，其中人體存在感應(yīng)、運(yùn)動(dòng)感應(yīng)和手掃感應(yīng)是常見的應(yīng)用方式，它們都基于雷達(dá)技術(shù)，但在工作原理、優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景上各有差異。電子元器件現(xiàn)貨供應(yīng)商-中芯巨能將為您介紹對(duì)這三種感應(yīng)方式，并進(jìn)行比較分析，以便...
SK海力士攜手臺(tái)積電共同研發(fā)新一代HBM4產(chǎn)品
發(fā)布時(shí)間：2024-04-20
4月19日消息，全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)器供應(yīng)商SK海力士今日宣布，為進(jìn)一步加強(qiáng)HBM產(chǎn)品的生產(chǎn)及推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，公司已與全球頂級(jí)邏輯代工企業(yè)臺(tái)積電達(dá)成戰(zhàn)略合作，并簽署了諒解備忘錄(MOU)。根據(jù)計(jì)劃，雙方將共同開發(fā)預(yù)計(jì)在2026年投產(chǎn)的第六代HBM產(chǎn)...
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