升壓芯片在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用與優(yōu)化
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,2022年全球可穿戴設(shè)備市場規(guī)模已經(jīng)超過了500億美元,預(yù)計到2026年將達(dá)到700億美元。與此同時,升壓芯片的市場規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。以智能手表為例,根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù),2022年智能手表市場規(guī)模已經(jīng)超過了1...