瑞薩電子 RAA223011 是一款通用型 AC/DC 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器，以超低待機(jī)功率、高集成度及完善保護(hù)機(jī)制為核心優(yōu)勢(shì)，適配家用電器、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等多場(chǎng)景供電需求，同時(shí)提供功率分級(jí)選型方案，為工程師設(shè)計(jì)提供靈活支持。瑞薩電子代理商-中芯巨能為您提供瑞薩 RAA223011 AC/DC 穩(wěn)壓器技術(shù)解析 附引腳圖及典型應(yīng)用電路圖。

一、核心電氣參數(shù)與功率分級(jí)

RAA223011 核心性能指標(biāo)明確，且支持功率場(chǎng)景差異化選型：

基礎(chǔ)參數(shù)：集成 700V MOSFET，輸出功率最高達(dá) 5W，輸出電壓可低至 3.3V，滿足中低功率供電需求；

功率分級(jí)：更高功率場(chǎng)景可選用 RAA223021，低成本小功率（<2W）場(chǎng)景適配 RAA223012，形成覆蓋不同功率段的產(chǎn)品矩陣，簡(jiǎn)化選型流程。

二、控制策略與能效優(yōu)化

該穩(wěn)壓器通過(guò)創(chuàng)新控制方式實(shí)現(xiàn)能效與噪聲控制的平衡：

混合控制模式：采用恒關(guān)時(shí)間控制 + 脈沖調(diào)頻（PFM）組合策略，恒關(guān)時(shí)間控制使開(kāi)關(guān)頻率高于 30kHz（避開(kāi)可聽(tīng)頻率段），PFM 模式則消除潛在可聽(tīng)噪聲，同時(shí)提升輕載效率，空載功耗可壓至 < 10mW，整機(jī)效率最高達(dá) 80%；

EMI 優(yōu)化：內(nèi)置頻率抖動(dòng)功能，有效降低 EMI 噪聲頻譜，減少外圍 EMI 抑制元件需求，簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)并降低 BOM 成本；

靜態(tài)電流：低靜態(tài)電流設(shè)計(jì)（<100μA），進(jìn)一步降低待機(jī)能耗，符合綠色電源設(shè)計(jì)要求。

三、保護(hù)機(jī)制與可靠性設(shè)計(jì)

為保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行，RAA223011 配備多維度保護(hù)功能：

輸入側(cè)保護(hù)：集成輸入功率不足保護(hù)，防止低輸入電壓下輸入電路過(guò)電流，避免輸入異常導(dǎo)致器件損壞；

輸出側(cè)保護(hù)：涵蓋短路保護(hù)（SCP）、過(guò)載保護(hù)（OLP）、開(kāi)反饋保護(hù)，輸出故障時(shí)觸發(fā)打嗝保護(hù)模式，減少故障狀態(tài)下的功耗與器件應(yīng)力；

溫度保護(hù)：內(nèi)置超溫保護(hù)（OTP），溫度超出安全范圍時(shí)自動(dòng)啟停，避免過(guò)熱損壞，提升長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性。

四、封裝選型與工程適配

在封裝與工程設(shè)計(jì)適配性上，該器件提供靈活選擇：

封裝類型：支持 5 引腳 TSOT23、7 引腳 SOIC、8 引腳 SOIC 三種封裝，適配不同 PCB 布局空間需求，其中 TSOT23 封裝適合小型化設(shè)備，SOIC 封裝則便于散熱與焊接；

設(shè)計(jì)優(yōu)化：支持可編程 PFM 功能，工程師可根據(jù)實(shí)際需求優(yōu)化輸出電容（COUT）選型，適配不同備用電源場(chǎng)景的紋波與穩(wěn)定性要求，降低設(shè)計(jì)調(diào)試難度。

下圖是RAA223011 引腳圖

五、典型應(yīng)用領(lǐng)域

下圖是RAA223011 典型應(yīng)用電路圖

基于上述特性，RAA223011 可廣泛應(yīng)用于：

家用電器：如智能家電控制面板、小型家電電源模塊；

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器：低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、環(huán)境監(jiān)測(cè)傳感器供電；

計(jì)量與工業(yè)控制：智能電表、工業(yè)傳感器偏置電源；

其他場(chǎng)景：家庭自動(dòng)化設(shè)備、小型電子設(shè)備備用電源。

五、訂購(gòu)料號(hào)

RAA2230114GP3#JA0

RAA2230114GSP#HA0

RAA2230114GSP#HA1

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