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熱搜關(guān)鍵詞:
SGMNQ1234 (訂購料號:SGMNQ12340TTEN6G/TR)是圣邦微電子一款高性能N溝道MOSFET,針對高密度電源管理與開關(guān)應(yīng)用優(yōu)化設(shè)計,具備40V耐壓、低導(dǎo)通電阻、低柵極電荷與小封裝特性,適用于對效率、尺寸和可靠性要求嚴(yán)苛的系統(tǒng)。代理銷售圣邦微電子旗下全系列IC電子元器件-中芯巨能為您提供SGMNQ12340:技術(shù)參數(shù)詳解、引腳圖及原理圖
該器件的漏源擊穿電壓(BVDSS)為40V,適用于12V至24V系統(tǒng)中的開關(guān)與功率轉(zhuǎn)換場景。在VGS = 10V條件下,其導(dǎo)通電阻(RDS(on))典型值為13mΩ,最大值不超過18mΩ(@TJ = 25°C),顯著降低導(dǎo)通損耗,提升系統(tǒng)效率。例如,在9A連續(xù)電流下,導(dǎo)通壓降僅約117mV,功耗損耗約為1.05W,有助于簡化熱設(shè)計。
柵極特性方面,總柵極電荷(QG)典型值為8.5nC(@VGS = 10V),輸入電容(Ciss)低,配合快速的開關(guān)速度,使其在高頻開關(guān)應(yīng)用中表現(xiàn)優(yōu)異。低QG意味著驅(qū)動電路所需能量更少,可降低柵極驅(qū)動損耗,適用于DC/DC轉(zhuǎn)換器等高頻拓?fù)洹?/p>
柵源閾值電壓(VGS_TH)范圍為1.2V至2.2V,確保在3.3V或5V邏輯電平下可靠開啟,兼容多數(shù)MCU或電源管理IC的直接驅(qū)動需求。
封裝與熱性能
采用2mm × 2mm TDFN封裝,底部帶裸露焊盤,有利于散熱。在+25°C環(huán)境溫度下,最大功耗(PD)為2W,實際熱性能高度依賴PCB布局與銅箔面積。建議在高功率應(yīng)用中設(shè)計充足的散熱走線或使用多層板以提升熱傳導(dǎo)效率。
工作結(jié)溫范圍為-55°C至+150°C,支持工業(yè)級與車載環(huán)境下的穩(wěn)定運行。該寬溫特性確保器件在高溫工況下仍能保持可靠性能,適用于戶外設(shè)備、工業(yè)電源等嚴(yán)苛應(yīng)用場景。

1. VBUS過壓保護(hù)開關(guān)
在USB Type-C或USB PD應(yīng)用中,SGMNQ12340可用于VBUS路徑的通斷控制。其40V耐壓可應(yīng)對瞬態(tài)過壓事件(如PD協(xié)議異常),低RDS(on)減少通態(tài)壓降,提升電源效率。配合OVP控制器,可實現(xiàn)快速關(guān)斷,保護(hù)后級電路。
2. AMOLED電源開關(guān)
在AMOLED顯示屏電源管理中,常用于VPOS/VNEG的開關(guān)控制。低導(dǎo)通電阻確保電壓傳輸效率,減少亮度波動;快速開關(guān)能力支持動態(tài)電源調(diào)節(jié),滿足顯示刷新率變化需求。
3. 電池充放電開關(guān)
作為電池包或系統(tǒng)側(cè)的充放電通路開關(guān),SGMNQ12340可有效降低充放電過程中的能量損耗。其13mΩ RDS(on)在大電流下溫升可控,適合便攜式設(shè)備中的電池管理模塊。
4. 同步整流DC/DC轉(zhuǎn)換器
在Buck或Boost拓?fù)渲凶鳛橥秸鞴苁褂茫蚎G和快速開關(guān)特性減少開關(guān)損耗,提升轉(zhuǎn)換效率。尤其在高頻率(>500kHz)設(shè)計中,其低輸入電容優(yōu)勢更為明顯。
柵極驅(qū)動:建議使用專用MOSFET驅(qū)動器或低阻抗GPIO,確保快速開啟/關(guān)斷,避免長時間處于線性區(qū)導(dǎo)致過熱。
PCB布局:優(yōu)化源極回路路徑,減小寄生電感;裸焊盤需通過多個過孔連接至地平面,增強散熱。
并聯(lián)使用:若需更高電流能力,可考慮并聯(lián)多個器件,但需注意均流與驅(qū)動匹配。
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