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英特爾推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,提高芯片性能與封裝效率

來(lái)源:英特爾官網(wǎng)| 發(fā)布日期:2023-09-19 09:23:57 瀏覽量:

9 月 19 日,英特爾在其官網(wǎng)發(fā)布了一則消息,該公司成功研發(fā)出一款用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板。據(jù)該公司高級(jí)副總裁兼裝配與測(cè)試開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Babak Sabi表示,這項(xiàng)創(chuàng)新歷經(jīng)十多年的研究才得以完善。

相較于現(xiàn)代有機(jī)基板,這款玻璃基板具有顯著的優(yōu)勢(shì)。其出色的熱性能、物理性能和光學(xué)性能可提高互連密度高達(dá)10倍。這使得該材料能夠承受更高的工作溫度,并具有增強(qiáng)的平面度,減少圖案失真高達(dá)50%。這一特性不僅提高了光刻的聚焦深度,而且為設(shè)計(jì)人員提供了更多的電源傳輸和信號(hào)布線的靈活性。

英特爾推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,提高芯片性能與封裝效率

圖片來(lái)源:英特爾官網(wǎng)

這一創(chuàng)新的玻璃基板性能增強(qiáng),意味著它能夠提高裝配良率,減少浪費(fèi)。這將使芯片設(shè)計(jì)人員能夠在單個(gè)封裝的較小尺寸內(nèi)封裝更多的芯片(或芯片單元),同時(shí)最大限度地降低成本和功耗。

英特爾在半導(dǎo)體行業(yè)一直扮演著領(lǐng)頭羊的角色。這家芯片制造商早在上世紀(jì)90年代就率先從陶瓷封裝過(guò)渡到有機(jī)封裝,并首先推出了無(wú)鹵素和無(wú)鉛封裝。此次推出的玻璃基板解決方案是英特爾持續(xù)創(chuàng)新的又一成果。

據(jù)英特爾透露,這款玻璃基板最初將用于需要較大尺寸封裝的應(yīng)用,例如數(shù)據(jù)中心和人工智能的商業(yè)領(lǐng)域。該公司預(yù)計(jì)將從2025年后開(kāi)始提供完整的玻璃基板解決方案,并有望在2030年之前在封裝上實(shí)現(xiàn)1萬(wàn)億個(gè)晶體管。這一目標(biāo)無(wú)疑將進(jìn)一步推動(dòng)封裝技術(shù)的進(jìn)步,并引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的新一輪發(fā)展。

英特爾的這一創(chuàng)新對(duì)于提高芯片性能、封裝效率和降低成本具有重要意義。未來(lái)幾年,我們有望看到這種玻璃基板在數(shù)據(jù)中心、人工智能和其他高科技應(yīng)用領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用,進(jìn)一步推動(dòng)全球科技的發(fā)展。


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