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9月19日,有消息稱谷歌將推出旗下Pixel手機系列搭載的Tensor G5芯片,并將晶圓代工伙伴由三星轉為臺積電。然而,關于這一消息的真實性,臺積電并未進行評論。
據報道,谷歌 Tensor G5 芯片將采用 3nm 制程技術,由臺積電代工生產。原訂量產時程為2024年,但因制程技術難度加大,已經推遲到2025年。
值得注意的是,谷歌此前與三星合作生產芯片,但隨著技術不斷進步和市場需求變化,兩家公司決定終止合作。而臺積電作為全球最大的晶圓代工廠商,擁有先進的制程技術和生產能力,因此成為谷歌新的合作伙伴。
然而,對于這一消息的真實性,臺積電并未發(fā)表評論。這也引發(fā)了業(yè)界對于谷歌 Tensor G5 芯片代工計劃的不確定性。
無論如何,如果消息屬實,這將意味著谷歌 Tensor G5 芯片將采用最先進的制程技術,并且由臺積電代工生產。這將有助于提高芯片性能和降低功耗,并有望為谷歌 Pixel 手機帶來更好的性能和續(xù)航表現。