普冉EEPROM：WLCSP 強大封裝陣容，充分滿足客戶需求

來源：普冉半導體代理商| 發(fā)布日期：2023-11-13 18:00:02 瀏覽量：

普冉股份作為國內(nèi)領先的 EEPROM 供應商，具備全容量產(chǎn)品陣列，支持 I2C 及 SPI 雙接口，產(chǎn)品已廣泛應用于消費、通訊、家電、工業(yè)、醫(yī)療、車載等眾多領域。

普冉半導體公司基于市場對 EEPROM 產(chǎn)品小型化封裝和高可靠性的需求，推出了全陣容 WLCSP 封裝系列產(chǎn)品，可滿足不同應用領域的需求，給客戶提供更全面的封裝選擇，目前全球僅極少數(shù)供應商可以提供 WLCSP 封裝形式的全產(chǎn)品陣列。

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圓級芯片封裝，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝形式，此封裝是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后切割成一個個的 IC 顆粒，因此封裝后的體積即等同于 IC 裸晶圓的原尺寸，會比傳統(tǒng)封裝先切割再封測至少減少原芯片 20% 的體積。WLCSP 的封裝方式，不僅明顯的縮小了內(nèi)存模塊尺寸，且符合行動裝置對于機體空間的高密度需求。

公司 WLCSP 產(chǎn)品采用自主知識產(chǎn)權(quán)的劃片槽技術，能有效提升產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中遇到的行業(yè)難題，避免裂片風險。同時，封裝產(chǎn)品能支持地址配置和寫保護功能。由于管芯尺寸具備領先競爭力，因此公司的 WLCSP 封裝被稱為真正意義上的芯片級封裝。

普冉股份提供的產(chǎn)品系列中，手機市場主要以 4球 EEPROM 為主，容量可涵蓋 32Kb-512Kb，公司目前已成為國內(nèi)手機市場領域 EEPROM 的頭部供應商。此外，6pin 到 8pin 產(chǎn)品的全系列設計，使得公司產(chǎn)品可進入更多、更廣泛的應用領域，如光纖通信、數(shù)據(jù)中心、大健康的小型化及其他醫(yī)療領域。

先進封裝下的產(chǎn)品全陣容為公司持續(xù)的大客戶導入提供了產(chǎn)品源動力，同時也為現(xiàn)有大客戶提供更完整的產(chǎn)品選擇。

普冉EEPROM產(chǎn)品2