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近期,基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia(安世半導體)宣布推出了一系列采用CFP3-HP封裝的22種新型平面肖特基二極管產品。這個產品組合中包括11種工業(yè)產品和11種符合AEC-Q101標準的產品,旨在支持制造商在汽車應用等領域更換為更小尺寸的CFP封裝器件,取代傳統(tǒng)的SMx型封裝器件。這些二極管適用于DC-DC轉換、續(xù)流、反極性保護和OR-ing應用等多種場景。
為了提供更大的設計靈活性,這些器件提供了反向電壓VR(max)從30V到100V和正向電流IF(average)從1A到3A的多種選項。CFP3-HP封裝的一個顯著特點是采用了外露散熱器,因此在這種小尺寸(3.7毫米 x 1.8毫米 x 0.9毫米)的封裝中,能夠提供出色的散熱效率Ptot。
Nexperia功率雙極性分立器件產品線經理Frank Matschullat表示:“隨著行業(yè)封裝趨勢向CFP等較小封裝的轉變,Nexperia致力于積極推動這一趨勢,加快實現(xiàn)我們對封裝創(chuàng)新的承諾。通過大量投資擴充產能,我們已做好充足準備,以滿足市場對CFP封裝產品日益增長的需求,超出未來三年市場預期總量。這些二極管標志著我們270多種CFP封裝產品組合的新拓展。”
這些封裝采用了專有的銅夾片設計,可應對高效和節(jié)省空間的設計要求。如今,CFP封裝不僅可用于肖特基整流二極管和快恢復整流二極管等功率二極管技術,還可擴展到雙極性三極管。這一豐富多樣的產品線不僅增加了產品多樣性,也進一步鞏固了Nexperia作為封裝創(chuàng)新領導者的地位。半導體制造商通過可靠的供應鏈為客戶提供更廣泛的器件選擇,從而滿足不同需求。如需采購、申請樣片測試、BOM配單等需求,請加客服微信:13310830171。