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應(yīng)對(duì)AI芯片功耗挑戰(zhàn)：長(zhǎng)電科技推出全新供電封裝模組

來源：長(zhǎng)電科技官網(wǎng)| 發(fā)布日期：2024-03-23 10:11:35 瀏覽量：

隨著處理復(fù)雜人工智能（AI）功能的“xPU”出現(xiàn)，高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)和推理的應(yīng)用部署中，一顆AI芯片封裝中存在著數(shù)百億個(gè)晶體管，AIGC的新奇能力層出不窮，服務(wù)器機(jī)架電源需求也呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。AI芯片功耗逼近上千瓦，電流需求增加至上千安培，成為計(jì)算性能的限制因素，這對(duì)電力分配、能源效率、封裝尺寸、成本和散熱性能提出了更高要求。

應(yīng)對(duì)AI芯片功耗挑戰(zhàn)：長(zhǎng)電科技推出全新供電封裝模組

為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，新一代AI處理器需要自適應(yīng)、易部署、高密度的電源封裝模組。長(zhǎng)電科技最新推出的AI處理器供電封裝模組，成為解決方案的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該模組能夠?yàn)楦咝阅苡?jì)算芯片的電源性能、配電效率、散熱能力以及系統(tǒng)成本和尺寸提供全面優(yōu)化，以滿足不斷增長(zhǎng)的功率需求。通過采用新型高壓高密供電封裝架構(gòu)，這一技術(shù)能夠更好地承載未來AI以及高性能計(jì)算的發(fā)展需求。

長(zhǎng)電科技表示，如果大功率的AI算力中心沒有采用先進(jìn)的立體供電封裝技術(shù)，電壓轉(zhuǎn)換器件的數(shù)量或?qū)⒊^和溢出電路板尺寸，無法確保整齊優(yōu)化的硬件系統(tǒng)組裝。同時(shí)，電源噪聲過高也可能導(dǎo)致信號(hào)完整性的損失。因此，從高壓配電技術(shù)的應(yīng)用，到創(chuàng)新的封裝架構(gòu)與拓?fù)洌L(zhǎng)電科技為新一代AI處理器供電提供了全方位解決方案，助力高性能計(jì)算芯片更好地滿足不斷增長(zhǎng)的功率需求。

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