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作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長電科技在系統(tǒng)級封裝（SiP）領(lǐng)域擁有近20年的經(jīng)驗積累。通過與客戶和供應(yīng)鏈的協(xié)同合作，長電科技致力于開發(fā)完善的面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組封裝解決方案，助力客戶實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
射頻前端模組在5G移動通信中扮演著至關(guān)重要的角色，主要負責無線信號的接收和發(fā)送。這些模組廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、智能穿戴等移動終端產(chǎn)品。隨著5G的不斷普及，手機射頻前端需要采用高度集成的模組設(shè)計，要求具有高密度、高集成度、高屏蔽效能和更小尺寸的特點。在5G高密度模組領(lǐng)域，長電科技等國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈在2023年至2024年期間通過技術(shù)攻關(guān)，逐步攻克了元器件、設(shè)計調(diào)試和高密度模組封裝加工等方面的難點，實現(xiàn)了一系列5G高階模組的突破。
長電科技在5G通信領(lǐng)域擁有完善的專利技術(shù)布局、產(chǎn)能支持和技術(shù)產(chǎn)品路線圖的優(yōu)勢，提供全系列先進的封裝和測試解決方案。公司致力于為5G射頻前端模組開發(fā)提供高密度貼裝技術(shù)，技術(shù)精度可達15微米（μm），支持最小封裝規(guī)格為008004；雙面貼裝技術(shù)可將封裝面積進一步縮小20%~40%；靈活的濺射屏蔽工藝支持分腔和選擇性區(qū)塊屏蔽；空腔保護方案有效支持濾波器等Bare-die器件封裝。在量產(chǎn)方面，長電科技率先與國內(nèi)客戶合作實現(xiàn)DSmBGA封裝的量產(chǎn)交付，雙面SiP封裝的量產(chǎn)良率達到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，為客戶提供高可靠性的生產(chǎn)良率和優(yōu)質(zhì)的質(zhì)量保障。
此外，長電科技還提供射頻研發(fā)測試平臺和多種生產(chǎn)ATE測試平臺，覆蓋Sub-6GHz、LTE到5G FR2毫米波各頻段，支持芯片、封裝、模組、封裝天線（AiP）模塊到最終成品的測試驗證，為客戶提供一站式的封測解決方案。長電科技憑借其技術(shù)實力和服務(wù)優(yōu)勢，成為5G高密度射頻前端模組封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先者，為客戶提供卓越的技術(shù)支持和解決方案。
長電科技在2023年實現(xiàn)了經(jīng)營業(yè)績的逐季增長，并在四季度收入創(chuàng)下了歷史單季新高。2024年一季度，公司延續(xù)了穩(wěn)健的發(fā)展態(tài)勢，營收和利潤同比實現(xiàn)了雙位數(shù)增長。此外，公司在近期披露的2023年ESG報告中表明，堅定將可持續(xù)理念融入公司治理與運營之中，力爭為行業(yè)乃至世界貢獻更多積極的影響...【詳情+】
長電科技于3月26日發(fā)布公告，宣布公司股東大基金和芯電半導(dǎo)體已分別與磐石香港簽訂了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議，大基金擬以29元/股的價格轉(zhuǎn)讓其持有的公司股份174,288,926股（占公司總股本的9.74%），而芯電半導(dǎo)體則擬以同樣價格轉(zhuǎn)讓其持有的公司股份228,833,996股（占公司總股本的12.7...【詳情+】
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