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通用型DRAM市場分析及未來展望

來源：網(wǎng)絡(luò)| 發(fā)布日期：2024-06-26 09:50:54 瀏覽量：

近日，存儲芯片產(chǎn)業(yè)界發(fā)出警告稱，由于業(yè)界對高帶寬存儲（HBM）這類DRAM的大規(guī)模投資，通用型DRAM可能面臨供應(yīng)短缺的風(fēng)險。有消息披露，三星和SK海力士的通用型DRAM芯片產(chǎn)能利用率目前維持在80%至90%之間，而這一數(shù)據(jù)與NAND閃存的高產(chǎn)形成鮮明對比。2024年年初以來，通用型DRAM產(chǎn)能僅提升約10%。

通用型DRAM主要用于手機(jī)和個人電腦等設(shè)備，而HBM DRAM則被廣泛應(yīng)用于人工智能（AI）領(lǐng)域。近期，企業(yè)級固態(tài)硬盤（eSSD）需求大幅增長，這促使三星、SK海力士等制造商在2024年第二季度全力運轉(zhuǎn)NAND生產(chǎn)線。與此同時，市場狀況的改善導(dǎo)致鎧俠在六月結(jié)束減產(chǎn)，使NAND產(chǎn)能利用率恢復(fù)至100%。

通用型DRAM市場分析及未來展望

盡管服務(wù)器市場一直是DRAM需求的主要動力，但全球云計算和科技公司對AI基礎(chǔ)設(shè)施的投資大幅減少，這抑制了DRAM需求的復(fù)蘇。專家指出，隨著設(shè)備更換周期的延長，2024年智能手機(jī)、個人電腦和服務(wù)器市場的增長預(yù)計僅在2%至3%之間。

業(yè)內(nèi)人士表示，盡管當(dāng)前形勢較為嚴(yán)峻，但通用型DRAM需求有可能會出現(xiàn)反彈，這將取決于終端設(shè)備的AI應(yīng)用能力普及情況。

目前，PC制造商正在積極推進(jìn)AI PC概念，而三星、蘋果等智能手機(jī)廠商也在尋求智能手機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)會。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這些舉措是否能夠顯著改善通用型DRAM市場仍有待觀察。未來，該市場的走勢將備受關(guān)注。

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