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全球領先的半導體制造商英飛凌科技股份公司宣布推出其最新的CIPOS?Maxi智能功率模塊(IPM)系列,進一步擴展了其第七代TRENCHSTOP?IGBT7產品線。這一系列的新品IM12BxxxC1基于最新的TRENCHSTOP?IGBT71200V技術和快速二極管EmCon7技術,采用了先進的微溝槽設計,顯著提升了控制能力和性能,降低了損耗,提高了效率和功率密度。
新產品特性
-IM12BxxxC1系列:該系列包括三款新產品IM12B10CC1、IM12B15CC1和IM12B20EC1,電流范圍從10A到20A,最大輸出功率可達4.0kW。
-DIP36x23D封裝:該封裝是1200VIPM中最小的封裝之一,具備同類產品中最高的功率密度和最佳性能。
-集成元件:集成了功率和控制元件,以提高可靠性、優(yōu)化PCB尺寸并降低系統(tǒng)成本。
-隔離式雙列直插模制外殼:提供出色的熱性能和電氣隔離,滿足EMI和過載保護要求。
-獨立溫度熱敏電阻:配備經UL認證的獨立溫度熱敏電阻,用于溫度監(jiān)控。
-SOI柵極驅動器:集成的6通道SOI柵極驅動器提供內置死區(qū)時間,防止瞬態(tài)損壞。
-欠壓鎖定和過流關斷:具備所有通道欠壓鎖定和過流關斷功能。
-設計靈活性:多功能引腳為各種用途提供高度的設計靈活性。
-易于控制:下橋發(fā)射極引腳可用于所有相電流監(jiān)控,使器件易于控制。
應用場景
-電機驅動:適用于電機驅動、泵、風扇等應用。
-熱泵和HVAC:適用于熱泵以及供暖、通風和空調用室外風扇等中低功率驅動器應用。
英飛凌的新款CIPOS?MaxiIPM系列憑借其卓越的性能、高效率和緊湊的設計,為電機驅動和其他中低功率應用提供了理想的解決方案。這一系列產品的推出不僅展現了英飛凌在半導體技術領域的創(chuàng)新能力,也為電機驅動領域的工程師們提供了更多選擇,幫助他們實現更高性能和更節(jié)能的設計目標。如需產品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求,請加客服微信:13310830171。