在即將到來的PCIM Asia 2024展會(huì)上，英飛凌將首次展出一系列創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，涵蓋最新的碳化硅（SiC）、IGBT功率模塊、智能功率模塊（IPM）以及固態(tài)隔離器等。這些產(chǎn)品旨在為風(fēng)能、光伏、儲(chǔ)能、充電樁、工業(yè)驅(qū)動(dòng)和自動(dòng)化以及采暖通風(fēng)等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域提供完整的解決方案。以下是一些亮點(diǎn)產(chǎn)品的介紹：

CoolSiC? MOSFET G2:

英飛凌推出了新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)，進(jìn)一步提高了功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的效率。CoolSiC? MOSFET 650和1200V Generation 2技術(shù)在確保質(zhì)量和可靠性的同時(shí)，將主要性能指標(biāo)（如能量損耗和存儲(chǔ)電荷）優(yōu)化了20%。結(jié)合英飛凌的.XT封裝技術(shù)，芯片的瞬態(tài)熱阻降低了25%以上，使用壽命延長(zhǎng)了80%，從而進(jìn)一步提升了CoolSiC? G2的設(shè)計(jì)潛力。

全新4.5 kV XHP? 3 IGBT模塊:

英飛凌最新推出的4.5kV XHP? 3模塊，包括450A TRENCHSTOP? IGBT4半橋模塊和450A發(fā)射極控制EC4二極管半橋模塊。這些模塊的隔離絕緣電壓提高至10.4kV，有助于在保持效率的同時(shí)簡(jiǎn)化并聯(lián)操作并縮小尺寸，為大型傳送帶、泵、高速列車、機(jī)車以及商用、工程和農(nóng)用車輛等應(yīng)用帶來優(yōu)勢(shì)。

1200V CIPOS? Maxi 智能功率模塊:

英飛凌將在PCIM Asia 2024上展出CIPOS? Maxi智能功率模塊IM12BxxxC1系列。該系列包括IM12B10CC1、IM12B15CC1和 IM12B20EC1三款新產(chǎn)品，電流規(guī)格覆蓋10A到20A，輸出功率最高可達(dá)4.0kW。這些模塊適用于中低功率驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用，如電機(jī)驅(qū)動(dòng)、泵、風(fēng)扇、熱泵以及供暖、通風(fēng)和空調(diào)用室外風(fēng)扇等。

新型固態(tài)隔離器:

英飛凌推出的新型固態(tài)隔離器產(chǎn)品系列，采用無芯變壓器技術(shù)，支持高20倍的能量傳輸，并擁有電流和溫度保護(hù)功能。這些隔離器不僅提供了更快速、可靠的開關(guān)操作，還具備光學(xué)固態(tài)繼電器（SSR）所不具備的保護(hù)功能，從而實(shí)現(xiàn)了更低的功耗（高達(dá)70%的降低）和更低的擁有成本。

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