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作為參展商之一，揚興科技將在本次展會中展示其最新晶振產(chǎn)品，包括YSO171PS、YSO131LR和YSO231LJ等型號，以展示其在晶振技術領域的創(chuàng)新成果和技術實力。此次展會不僅是揚興科技展示新產(chǎn)品的機會，也是與業(yè)界同行進行深度交流的絕佳平臺。
展會亮點
-技術展示：揚興科技將在展會上展出其最新的晶振產(chǎn)品，通過實物演示和技術講解，向觀眾展示這些產(chǎn)品的獨特之處和技術優(yōu)勢。
-行業(yè)交流論壇：展會期間還將舉辦多場行業(yè)交流論壇，邀請來自各個領域的知名專家和學者，共同探討電子科技的最新進展和發(fā)展趨勢，為參展商和觀眾提供寶貴的學習與交流機會。
展會同期活動
展會同期將舉辦20多場行業(yè)相關的高端論壇和技術研討會，匯聚100多位國內(nèi)外頂尖技術專家，共同探討電子科技領域的熱門議題，包括但不限于：
-嵌入式AI：探討嵌入式人工智能技術的最新進展和應用案例。
-AI PC與數(shù)據(jù)中心：分享人工智能在個人電腦和數(shù)據(jù)中心領域的應用與發(fā)展。
-存儲技術：分析存儲技術的最新趨勢和發(fā)展方向。
-電動汽車智能化：探討電動汽車領域的智能化技術及其對行業(yè)的影響。
-智能傳感器：展示智能傳感器技術的最新成果和應用場景。
-FPGA技術：討論現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）技術的發(fā)展趨勢和應用案例。
-第三代半導體：介紹第三代半導體材料的研究進展及其在電子器件中的應用。
-新能源數(shù)字電源：探討新能源領域中數(shù)字電源技術的應用和發(fā)展前景。
-Chiplets技術：分享Chiplets（芯粒）技術的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)，以及其在高性能計算中的應用。
結語
揚興科技在本次展會上不僅將展示其在晶振領域的創(chuàng)新成果，還將與其他參展商和行業(yè)專家共同探討電子科技領域的最新進展。此次展會將成為一次深入了解電子科技行業(yè)動態(tài)、交流技術和商業(yè)合作的寶貴機會。
2024年8月27日至29日，深圳福田會展中心1號館1C32展位將迎來揚興科技的精彩展示。屆時，揚興科技將攜多款創(chuàng)新力作驚艷亮相elexcon深圳國際電子展，與您共同見證電子科技的新輝煌！這不僅是一場技術的盛宴，更是智慧碰撞與靈感激發(fā)的絕佳平臺。elexcon2024深圳國際電子展概覽elexcon2024...【詳情+】
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