現(xiàn)貨庫(kù)存,2小時(shí)發(fā)貨,提供寄樣和解決方案
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根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布的最新數(shù)據(jù),2024年第二季度全球芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了1499億美元,比2024年第一季度增長(zhǎng)了6.5%,較去年同期增長(zhǎng)了18.3%。這表明芯片行業(yè)似乎正在走出低谷,進(jìn)入一個(gè)快速?gòu)?fù)蘇的時(shí)期。以下是對(duì)TI、ST、NXP、Microchip、ADI、安森美、英飛凌等主要芯片制造商的最新市場(chǎng)情況匯總,供業(yè)界參考。
TI(德州儀器)
德州儀器的需求在這個(gè)月仍然較為疲軟,盡管部分物料的價(jià)格出現(xiàn)了倒掛,但總體庫(kù)存水平有所下降。德州儀器2024年第二季度的收入為38.2億美元,較去年同期下降了16%,已經(jīng)連續(xù)七個(gè)季度出現(xiàn)萎縮。不過(guò),隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的回暖,模擬芯片市場(chǎng)開(kāi)始觸底反彈,顯示出階梯式的復(fù)蘇跡象。
ST(意法半導(dǎo)體)
意法半導(dǎo)體在本月并未見(jiàn)到工業(yè)客戶(hù)的訂單有所改善,對(duì)汽車(chē)物料的需求也有所下降。2024年第二季度,意法半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)下滑明顯,總收入同比下降25.3%至32.3億美元。MCU、功率器件和分立器件等業(yè)務(wù)的收入均有所減少。盡管如此,意法半導(dǎo)體仍舊著眼于長(zhǎng)期的增長(zhǎng)動(dòng)力,例如智能出行和能源管理領(lǐng)域。
NXP(恩智浦)
恩智浦的需求有所下滑,整體汽車(chē)零部件的需求也在減少,但是對(duì)某些工業(yè)MPU和MCU組件的需求卻有所增加,比如MCIMX系列。現(xiàn)貨市場(chǎng)上,通用物料的庫(kù)存仍然很高。此外,恩智浦延長(zhǎng)了交貨周期以維持庫(kù)存水平。
Microchip(美國(guó)微芯)
近期,美國(guó)微芯的需求主要集中在服務(wù)器和PC領(lǐng)域。美高森美的PM系列需求增加,但由于嚴(yán)格的管控和較長(zhǎng)的交期,部分物料仍然供應(yīng)緊張。市場(chǎng)上,諸如PIC系列MCU、ATMEGA系列、USB系列及KSZ系列等大部分物料仍處于倒掛狀態(tài),特別是通用物料,庫(kù)存水平仍然很高。
ADI(亞德諾半導(dǎo)體)
亞德諾半導(dǎo)體在本月的整體需求保持平穩(wěn),少量物料的需求略有增加,市場(chǎng)上通用物料庫(kù)存充足。亞德諾半導(dǎo)體預(yù)計(jì)已度過(guò)本輪周期的低谷,客戶(hù)庫(kù)存趨于穩(wěn)定,訂單連續(xù)三個(gè)季度有所改善,整體需求處于緩慢復(fù)蘇階段。隨著庫(kù)存的消耗和需求的增加,第四季度可能會(huì)迎來(lái)一波增長(zhǎng)。
安森美
安森美近期的需求主要集中在電源管理應(yīng)用上,特別是服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品,如NCP3284系列和NCP3285系列。此外,邏輯IC產(chǎn)品也有一些需求,如NC7和M74系列,還有一些停產(chǎn)物料的需求,比如部分仙童的MOS管和三洋的電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC。
英飛凌
英飛凌本月的需求有了顯著增長(zhǎng),主要集中在通信和人工智能領(lǐng)域。TDA、PXE、XDPE、IR等系列物料需求較大,其中TDA系列包括射頻接收器產(chǎn)品,如TDA5235,適用于無(wú)線通信;IR系列功率MOSFET產(chǎn)品則適用于AI服務(wù)器的電源管理。
瑞薩
瑞薩本月的需求有限,主要是工控和通信領(lǐng)域的需求較多,如ISLxx、R5Fxx、SLxx等系列。目前,原廠和代理商的庫(kù)存水平仍然較高,交貨周期相對(duì)穩(wěn)定。瑞薩2024年第二季度營(yíng)收為3588億日元,同比減少2.7%,環(huán)比增長(zhǎng)2%,但營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)較低,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率降至30.8%,低于去年同期和上一季度。
賽靈思
賽靈思本月的需求持續(xù)低迷,主要集中在XC7K、XC7A、XC6S等系列,7系列大部分產(chǎn)品仍處于市場(chǎng)倒掛狀態(tài)。XC95系列受到停產(chǎn)的影響,價(jià)格有所上升。賽靈思近期宣布推出Spartan UltraScale+ FPGA,這是一個(gè)成本優(yōu)化型FPGA,適合需要低功耗和高I/O的成本敏感型應(yīng)用,面向工業(yè)、機(jī)器人、智慧城市等多個(gè)領(lǐng)域。
以上是對(duì)幾家主要芯片制造商的最新市場(chǎng)行情概覽,希望能為業(yè)內(nèi)人士提供參考。需要注意的是,在復(fù)雜的芯片市場(chǎng)環(huán)境中,采購(gòu)時(shí)務(wù)必選擇正規(guī)可靠的平臺(tái)。
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