隨著汽車工業(yè)的快速發(fā)展，智能化已經(jīng)成為推動(dòng)行業(yè)變革的重要力量。除了動(dòng)力和設(shè)計(jì)方面的革新，智能化水平的提升尤為顯著，其中車載顯示系統(tǒng)作為人機(jī)交互的核心界面，對(duì)于整車的安全性、舒適性和用戶體驗(yàn)有著直接影響。長電科技憑借其在半導(dǎo)體封裝與測試技術(shù)上的深厚積累，在車載顯示芯片封裝領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，為提高車輛的整體性能提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。

車載顯示系統(tǒng)的多樣化配置

現(xiàn)代汽車中的車載顯示系統(tǒng)涵蓋了多種部件，如儀表盤、抬頭顯示器（HUD）、電子后視鏡、中控屏幕、副駕駛側(cè)顯示屏以及頭枕顯示屏等。這些組件正在逐漸成為新車的標(biāo)準(zhǔn)配置。根據(jù)Global Market Insight的數(shù)據(jù)，全球車載顯示市場的規(guī)模預(yù)計(jì)將在2022年達(dá)到177億美元，并在2025年增長至240億美元。這一快速增長不僅反映了傳統(tǒng)汽車對(duì)高分辨率和大尺寸顯示屏的需求增加，還受益于電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛技術(shù)對(duì)高性能、高可靠性顯示技術(shù)的迫切需求。

車載顯示系統(tǒng)的復(fù)雜架構(gòu)

從圖像采集到最終呈現(xiàn)在屏幕上，車載顯示系統(tǒng)需要經(jīng)過一系列處理步驟，涉及多種類型的芯片。例如：

影像輸入端：包括圖像傳感芯片、模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、串行解串芯片，以及車載存儲(chǔ)芯片如LPDDR、Raw NAND Flash（U盤/micro SD/SSD）和eMMC/UFS。

影像處理端：主要包括視頻圖像處理芯片、高清視頻橋接芯片和高速信號(hào)傳輸芯片。

影像顯示端：則由顯示時(shí)序控制芯片和顯示驅(qū)動(dòng)芯片組成。

這些組件不僅要提供豐富的娛樂和信息服務(wù)，還需要實(shí)時(shí)準(zhǔn)確地展示車輛狀態(tài)、路況信息等關(guān)鍵數(shù)據(jù)。因此，系統(tǒng)的準(zhǔn)確性、及時(shí)性和長期穩(wěn)定性對(duì)于保障行車安全和提升駕乘體驗(yàn)至關(guān)重要。

封裝技術(shù)的重要性

目前，大多數(shù)影像處理和顯示端芯片采用較為成熟的SOP、QFP和QFN封裝形式。而在一些高性能視頻圖像處理芯片上，則使用WB-BGA和FC-BGA封裝。為了滿足嚴(yán)格的車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，必須從材料選擇、基板電路設(shè)計(jì)、封裝工藝過程控制、強(qiáng)化測試條件以及全流程可追溯性等方面進(jìn)行全面優(yōu)化。

長電科技的技術(shù)優(yōu)勢

長電科技經(jīng)過多年的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)積累，已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)大部分引線框架類封裝產(chǎn)品的Grade 0/Grade 1品質(zhì)級(jí)別量產(chǎn)，有機(jī)基板類的Grade 1/Grade 2級(jí)別量產(chǎn)，而有機(jī)基板類的Grade 0也即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。

未來展望

隨著汽車系統(tǒng)架構(gòu)向中心化發(fā)展，芯片功能將更加集成化，更大尺寸的FCBGA芯片封裝及更多集成類SiP、Chiplet等先進(jìn)封裝產(chǎn)品將逐漸普及。長電科技依托其先進(jìn)的封裝平臺(tái)，不僅能為客戶提供完整的解決方案，還能提供封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、仿真、封裝可靠性驗(yàn)證、材料及高頻性能測試等全方位技術(shù)支持服務(wù)，助力客戶在車載顯示領(lǐng)域取得更大的成功。如需長電科技產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。