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長電科技作為全球領先的集成電路封測企業(yè)，憑借其卓越的技術(shù)和服務能力，致力于滿足5G通信對高性能芯片封測的需求，為5G通訊領域的創(chuàng)新發(fā)展提供強大的支持。
長電科技推出的新一代“5G+”通信芯片封裝方案，旨在提升通信技術(shù)在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。該方案將為手機衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、毫米波通信、星鏈天地融合網(wǎng)等領域的通信設備提供強大的技術(shù)支持。
長電科技的封裝工程團隊具備豐富的經(jīng)驗和完整的技術(shù)解決方案，涵蓋從物理震動到散熱、從氣密性到電磁兼容性的各個方面。通過精密的工藝和嚴格的質(zhì)量控制，長電科技確保其封裝產(chǎn)品能夠在各種極端環(huán)境下穩(wěn)定運行，為客戶提供穩(wěn)定可靠的通信保障。
長電科技在5G毫米波芯片封裝模塊測試方面取得了重大突破，成功解決了這一領域的多項技術(shù)挑戰(zhàn)。借助其先進的AiP（Antenna-in-Package）天線封裝技術(shù)和專業(yè)的測試平臺實驗室，長電科技為5G應用和生態(tài)伙伴提供了創(chuàng)新性的解決方案。
AiP封裝技術(shù)的優(yōu)勢：
提高信號傳輸效率：AiP封裝技術(shù)不僅提高了信號的傳輸效率，還大幅降低了信號的損耗。
小型化設計：在極小的封裝體積中實現(xiàn)高效的信號傳輸，這對于設備設計的小型化和性能優(yōu)化至關重要。
突破性測試解決方案：
全面評估性能：長電科技的測試解決方案能夠全面評估5G毫米波芯片封裝模塊的性能，精準提取封裝材料的特征參數(shù)。
準確測量頻率和帶寬：確保在高頻高速的通信環(huán)境下，芯片封裝模塊能夠穩(wěn)定運行。
通過這些創(chuàng)新性的技術(shù)突破，長電科技不僅提升了5G通信設備的性能和可靠性，還為整個5G生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展做出了重要貢獻。未來，長電科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動技術(shù)創(chuàng)新，為5G通信領域的發(fā)展提供更加高效、可靠的芯片封裝解決方案。如需采購芯片、申請樣片測試、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。
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